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  • 别只盯着3nm了 全球90%芯片产能都是10nm以上工艺
    别只盯着3nm了 全球90%芯片产能都是10nm以上工艺

    不可否认,我们通常会花很多时间谈论领先的半导体制造。这是每个人在讨论半决赛时都会犯的一个常见错误,我们和任何人一样,世界正确地关注了能够在前沿运营的公司的稀缺性,但半成品还有很多。

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  • 400亿美元建设美国3nm芯片厂 台积电有苦说不出

    原本只计划在美国建设5nm芯片厂的台积电在去年底态度大变,对美国的投资大增,而且先进工艺也要转移出去,计划投资400亿美元建设3nm芯片厂。

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  • 芯片、显卡制造或能弯道超车 国内多家公司联合攻坚石墨烯技术

    目前大家熟悉的处理器、显卡,它们的核心都是基于硅这种材料。不过随着工艺制成越来越先进,已经逼近硅的极限,导致摩尔定律失效。

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  • 速来虎牙围观天玑×雷霆破军杯S4,看MediaTek天玑芯片助选手征战峡谷

    7月19日,天玑×雷霆破军杯S4正式开赛,MediaTek天玑独家冠名,精彩不容错过!

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  • 首发搭载天玑8100-MAX芯片!一加Ace实力诠释性能王牌
    首发搭载天玑8100-MAX芯片!一加Ace实力诠释性能王牌

    4月18日,一加手机公布新品一加 Ace将搭载独家定制的天玑8100-MAX芯片,在游戏性能、AI计算能力、夜景拍摄迎来突破。

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  • 消息称苹果最近在多款Mac设备中测试了M2芯片

    3月6日消息,据 MacRumors 消息,在苹果春季发布会之前,M2 芯片的规格信息进一步得到确认。

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  • OPPO 2021年度未来科技大会开幕  自研芯片  智能眼镜亮点实在多
    OPPO 2021年度未来科技大会开幕 自研芯片 智能眼镜亮点实在多

    2021年12月14日,OPPO 2021年度未来科技大会(OPPO INNO DAY 2021)在深圳开幕,OPPO在会上展示了多款重量级新品和技术成果,其中OPPO备受瞩目的马里亚纳 MariSilicon X芯片正式亮相,作为全球首款6nm影像专用NPU芯片,其带来了

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      对于手机行业而言,每一代技术的更迭都伴随着市场的新一轮洗牌,而国产厂商面临的还有硬件逐步同质化,高新技术被卡脖子的大环境,因此大厂开始加入了以“芯片”为突

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  • vivo自研芯片V1开启硬件级算法时代 将于X70系列亮相

    2021年9月6日,vivo“芯之所像”主题影像技术分享会正式召开。vivo自主研发的首款专业影像芯片——vivo V1亮相,全面开启手机硬件级算法时代。

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  • vivo释放玻璃镜片预热海报 X70系列带来光学器件新突破

    昨日,vivo正式官宣X70系列,发布会海报、产品外观视频悉数亮相。今日,vivo官方再度释放全新预热海报,海报内容直指手机摄镜头中极为重要的镜片模组,海报配文“一片纯粹,成就非凡”。可见,在即将发布的X70系列上,光学器件的迭代

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  • 解密vivo发展之路:从颜值至上到内外兼修

    在前些天(8月27日),vivo就为自研芯片举行了一场科技创新媒体沟通会。其中,vivo执行副总裁胡柏山正式对媒体宣布vivo首款自研影像芯片命名为“V1”,向外界揭开了vivo自研芯片之路的全新序幕。

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  • vivo芯片仓库曝光 自研芯片或已进入大规模量产阶段

    今天,就有网友自爆vivo仓库盘点出货员,在百度东莞长安吧爆出了一组vivo芯片仓库的图片,并配文“仓库内全是vivo的芯片,已量产几个月”。

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  • 外媒称苹果下一代M2芯片已投产
    外媒称苹果下一代M2芯片已投产

    据日经新闻(Nikkei)报道,苹果M1硅芯片的下一代(暂定名)M2已经投产,并可能于2021年7月开始上市,并有可能会在今年下半年搭载MacBook电脑。

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  • 海信自主研发的万级分区画质芯片获技术创新大奖

    10月28日,在2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上,海信自主研发的第三代Hi-View Pro超高清画质引擎芯片荣获“优秀技术创新产品”大奖,海信也是唯一获得“中国芯”大奖的彩电企业。

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  • 产业链人士:代工成本增加 笔记本电脑电源管理芯片价格将上涨

    9月24日消息,据国外媒体报道,今年众多行业的厂商都受到了影响,但主要的晶圆代工商却并未受到影响,在居家办公及学习设备需求增加、5G基础设施建设及5G智能手机的推动下,部分晶圆代工商的产能还非常紧张,部分晶圆厂的代工价

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  • 产业链人士:存储芯片制造商四季度将忙于调整库存
    产业链人士:存储芯片制造商四季度将忙于调整库存

    9月16日消息,据国外媒体报道,本月初,产业链消息人士曾透露,受需求下滑影响,存储芯片制造商的库存明显增加,平均库存已接近4个月。

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  • 芯片突围指望BAT,能成吗?

    BAT入局芯片对中国产业有促进,但将希望寄托在他们身上不切实际,芯片突围还得依靠国家力量。

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  • 消息人士:因产能紧张 笔记本电脑相关芯片交付时间将延长2-3个月

    5月9日消息,据国外媒体报道,受疫情影响,众多电子产品的产能和需求都有一定程度的下滑,相关零部件的产能及供应也不例外。

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  • 研究机构:全球蜂窝基带芯片厂商去年营收209亿美元 华为海思占16%

    4月16日消息,据国外媒体报道,研究机构发布的报告显示,为移动设备提供蜂窝基带芯片的高通、海思等厂商,2019年在这一领域营收209亿美元,高通占比超过40%,华为海思排在第2位。

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  • 美国芯片厂商联合请愿 寻求在疫情期间继续运营业务

    3月26日消息,据外媒报道,代表英特尔、美光等美国计算机芯片制造商的行业团体——半导体工业协会于当地时间周三表示,该机构正向监督封闭禁令的各州和地方官员游说,寻求在新型冠状病毒疫情期间继续运营基本业务。

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  • 外媒称存储芯片行业撑过寒冬 价格迎来复苏

    1月10日消息,据国外媒体报道,在经历了痛苦的一年之后,存储芯片制造商有理由相信该行业的下滑已经结束。

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  • 华为三星抢发5G集成芯片,外媒:威胁高通地位
    华为三星抢发5G集成芯片,外媒:威胁高通地位

    9月10日消息,据国外媒体报道,上周,三星电子和华为先后在柏林举行的IFA国际消费类电子展上发布了新款移动芯片,这些新型芯片的最大共同点在于均集成了5G调制解调器功能。

  • 网易科技报道 高通地位华为芯片
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  • 后摩尔定律时代,芯片路在何方?

    展望未来, 我国国产芯片关键技术又应如何发展?全球各国又应如何携手,推动芯片领域合作共赢?面对摩尔定律的谢幕,芯片的未来之路又在何方?2019年9月9日—11日,“2019年世界计算机大会”即将为您揭晓答案。

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  • 微软介绍HoloLens 2全息处理器HPU 2.0芯片设计细节
    微软介绍HoloLens 2全息处理器HPU 2.0芯片设计细节

    于美国硅谷举行的年度芯片大会Hot Chips已经结束。在这次研讨会中,微软进一步介绍了Hololens 2.0头显中的定制化全息处理器HPU。

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    在科技领域,人工智能成为一个“当红炸子鸡”,除了种类丰富的人工智能应用开发之外,包括英伟达、特斯拉在内的相关公司也在研发人工智能处理器或芯片。

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