作为高通旗下首款采用自研Oryon CPU架构的智能手机SoC，骁龙8至尊版根据我们三易生活的实测，其CPU性能相比前代增长高达40%，GPU的进步也在35%到40%之间。
依托Neoverse平台，Arm为市场领先的合作伙伴开辟了一条战略路径，助力其制定芯片技术路线图，用以适配基于大规模软件运行所获得的洞察，进而为数据中心实现前所未有的整体系统性优化。
联发科隆重举办了以“AI随芯，应用无界”为主题的天玑开发者大会2025(MDDC 2025)，提出了“智能体化用户体验”的未来愿景，让智能终端成为主动智慧的“硅基伙伴”。
博主数码闲聊站爆料，高通将在今年下半年同时发布两款骁龙8系新平台SM8850和SM8845，都是采用台积电3nm工艺制程，并且都使用高通Nuvia自研架构。
2025年春节期间，中国AI初创公司深度求索(DeepSeek)凭借开源模型DeepSeek-R1和V3系列，以“3%成本对标OpenAI”的技术突破火速出圈，将中国人工智能产业推向全球科技界的聚光灯下。
2月5日开工第一天，业界传来大消息，百度智能云成功点亮自研昆仑芯三代万卡集群，这也是国内首个正式点亮的自研万卡集群。除了解决自身算力供应问题之外，有望进一步降低大模型成本。
知名数码博主数码闲聊站”近日透露了OPPO即将发布的小屏旗舰手机FindX8mini的部分配置信息。
近两年， AI手机端侧AI应用和AI体验开始进入“超级加速”的时期，层出不穷的技术创新背后其实更离不开手机芯片的核心支持。
首发于REDMI Turbo 4，这款芯片通过全新制程工艺、深度AI优化和超高能效，成为次旗舰市场中不可忽视的性能标杆。它不仅支持120Hz高刷屏的流畅运行，还以低功耗实现了复杂场景下的多任务稳定性。
近日，REDMI 推出了全新一代潮流性能小旗舰——REDMI Turbo 4。凭借全新的极简设计、同级领先的硬件配置、超大电池和全面升级的防水能力，Turbo 4 实现了颜值与实力的全面进阶。
在科技迅速发展的背景下，NVIDIA推出的ChipAlign旨在解决大型语言模型(LLM)在芯片设计领域的挑战。
近日，联发科发布了天玑 8400移动芯片，凭借越级的性能和能效成为新一代“神U”，续写了天玑8000系列的“神U”传奇。
近日，联发科发布天玑 8400，作为业界同级首款全大核力作，天玑 8400 凭借颠覆性的全大核神级架构，实现了性能和能效的双向突破，将次旗舰芯片的性能推向了一个全新的高度。
新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现，更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战，有望成为“旗舰体验守门员”。
作为全球首款全大核架构的次旗舰芯片，它在安兔兔性能测试中一举冲破 180 万分，以惊艳实力续写天玑 8000 系列的“神U”荣耀。
天玑 8000 系列再传捷报，联发科全新推出的天玑 8400 以极致性能和能效刷新了市场期待。作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，它在性能测试中大放异彩，展示了强悍的硬核实力。
在移动芯片领域，联发科以其不断突破的技术再次走在行业前沿。全新的天玑 8400 凭借180万跑分的傲人成绩和无与伦比的能效，成为次旗舰市场中不容忽视的佼佼者。
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