OPPO 即将在国际市场上推出 A60手机，在通过泰国 NBTC、印度尼西亚 SDPPI 等多家机构认证之后，该机近日现身 Google Play Console 数据库。
苹果正准备为其 Mac 系列产品引入一款新的芯片处理器，旨在提升销售并突显人工智能。据知情人士透露，公司可能很快开始生产 M4处理器，该芯片将推出三种主要型号。尽管苹果尚未宣布计划，但据报道称，公司希望每款 Mac 产品
说到Wi-Fi，高通绝对是王者级别的存在。过去十年，高通累计出货的Wi-Fi芯片数量已经超过75亿，覆盖各个细分领域。
4月2日，APUS与战略合作伙伴新旦智能联合训练、研发的千亿MoE(Mixture of Experts)架构大模型，在GitHub上正式开源。
据媒体报道，联电经过多年研发的3DIC技术终于大放异彩，成功赢得了苹果新款iPhone天线模组关键芯片的代工大单。
早期虽然龙芯使用了国外的MIPS架构，后来也拓展了LoongISA架构，但从3A5000开始，全面改用100%自研的LoongArch架构，与MIPS没有了任何关系，实现了100%自研，国产CPU中的唯一，为此还被MIPS授权方告了，但官司赢了，龙芯证明了自己是10
三星最新款手机GalaxyA55已经在海外发布。这款手机搭载了Exynos1480处理器，并且已经上架京东等平台销售，售价为2999元起，于3月27日0点开售。
中关村在线
三星GalaxyM555G三星手机芯片
首先在基础的性能上，第三代骁龙8s移动平台搭载的仍然是高通Kryo CPU，继承与第三代骁龙8顶级旗舰平台相同的全新CPU架构，包含一个主频为3.0GHz的超级内核、4个主频高达2.8GHz的性能内核和3个主频为2.0GHz的效率内核， 对比
根据国外科技媒体 91Mobile 报道，三星Galaxy M555G手机近日现身GooglePlay Console 数据库，型号为“SM-C5560”，显示搭载高通骁龙 7 Gen 1 芯片，8GB 内存。
IT之家
三星GalaxyM555G三星手机芯片
在可以预见的未来，当你的车载助手也能帮你一键规划旅行安排，当你的手机就能做好公司要求的广告图，手机语音助手也开始变聪明变成百科全书，在未来你的眼镜会 24 小时做你的贴身管家提醒你重要事项。在 AI 终端的领域，或许我
英伟达周一拉开了年度开发者大会的序幕，首席执行官黄仁勋在主题演讲中发布了AI芯片架构Blackwell GPU，第一款Blackwell芯片名为GB200。
Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，规格参数更加疯狂，而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。
一加科技李杰宣布，一加Ace3V将会全球首发最新一代高通芯片，它将会是史上性能最强的中端处理器，这颗芯片也是高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。
2月29日 消息:英伟达最新推出的Nemotron-4语言模型引起广泛关注。这一通用大模型拥有150亿参数，经过在8T token上的训练，在英语、多语言和编码任务中表现出色。
近日，香港城市大学电子工程系的Wang Cheng教授领导的研究团队成功研制出了一款世界领先的微波光子(MWP)芯片。这款芯片能够利用光学原理，进行超快速的模拟电子信号处理和计算。
近期，英特尔在 IFS Direct Connect 活动前的采访中确认了 Clearwater Forest 至强处理器的结构，揭示了其令人瞩目的设计。
2月26日消息，GeekBench 6测试数据库里第一次出现了华为泰山V120 CPU架构的跑分成绩，单核性能已经基本追上AMD Zen3架构，证明和世界先进水平已经没有太大的差距。
2月22日消息，英伟达今天发布2024财年第四财季及全年财报后，英伟达创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋在回答分析师提问时表示，AI芯片供不应求的状况将贯穿全年。
数码博主@数码闲聊站透露了联发科下一代旗舰芯片天玑9400的相关细节，据称该芯片相较于其前身天玑9300取得显著性能升级，有望挑战高通在高端领域的主导地位。
Groq公司推出的大模型推理芯片以每秒500tokens的速度引起轰动，超越了传统GPU和谷歌TPU。该芯片由初创公司Groq研发，其团队成员来自谷歌TPU，包括创始人兼CEO Jonathan Ross，曾设计实现第一代TPU芯片的核心元件。
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