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  • 芯片最新相关新闻
  • 曝骁龙8 Gen4旗舰淘汰8GB内存:3999元起售价一去不复返了

    博主数码闲聊站透露,三星电子员工罢工,产能停摆,内存闪存可能会进一步涨价,目前上游供应链各种元件整体处于涨幅状态,下半年可能所有手机都要被动涨价。

    手机存储不够用,“软NAS”成为新的可选项

    NAS赛道逐渐火热,继硬件产品成为热门赛道以后,闲置PC变NAS也成了一种新方案。

  • 钛媒体 存储芯片PC解决方案
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  • “地表最强 AI 芯片”,英伟达 Blackwell GPU 投片量暴增 25%:用台积电 4nm 工艺
    “地表最强 AI 芯片”,英伟达 Blackwell GPU 投片量暴增 25%:用台积电 4nm 工艺

    经济日报昨日(7 月 15 日)报道,英伟达为满足客户需求,向台积电追加 4nm 芯片订单,Blackwell 平台 GPU 芯片投片量增加 25%。

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  • 台积电市值曾破万亿成亚洲之首!2nm芯片即将试产,iPhone17有望率先搭载

    全球第一大半导体代工厂台积电的市值在本周一度超过1万亿美元,该公司将在本月晚些时候公布二季度财报,届时,将会再带动一波股票飞涨。其2nm芯片也进展顺利,最快将于下周试产,早于市场预期。

  • 新智元公众号 台积电芯片内存
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  • 亦逍遥DDR5内存评测:速度与优雅的精妙融合
    亦逍遥DDR5内存评测:速度与优雅的精妙融合

    当DDR5标准渐占据主流之席,出身于紫光国芯的云彣(UniWhen®)紧趋时代的步履,重磅推出其全新一代 DDR5 内存——亦逍遥系列。

  • 科技魔方 亦逍遥内存芯片
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  • 华为nova 13系列下月登场:全系标配麒麟芯片 顶配支持卫星通信

    华为Mate 60系列刚刚传出销量过千万的好消息,新一代的麒麟旗舰就要来了。

    曾号称碾压英伟达!壁仞科技:单个国产AI芯片不强但数量多、软件加持就不一样了

    近日,壁仞科技副总裁兼AI软件首席架构师丁云帆在谈及计算瓶颈时表示,解决算力瓶颈问题需要从三个维度考虑:硬件集群算力、软件有效算力、异构聚合算力。

  • 快科技 壁仞科技英伟达芯片
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  • 亚马逊推出第四代Graviton4芯片,加速云计算与AI领域布局

    据雅虎财经消息,亚马逊网络服务(AWS)近日宣布,将推出其第四代Graviton处理器——Graviton4芯片。这一消息由亚马逊计算和人工智能产品管理总监拉胡尔·库尔卡尼(Rahul Kulkarni)在位于德克萨斯州奥斯汀的亚马逊芯片实验

  • 环球网科技 亚马逊芯片云计算AI
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  • 一加Nord 4手机渲染图曝光:骁龙7+Gen3芯片、6.74英寸屏幕、5000 万主摄
    一加Nord 4手机渲染图曝光:骁龙7+Gen3芯片、6.74英寸屏幕、5000 万主摄

    骁龙 7 Plus Gen 3 采用台积电 4nm 工艺制造,八核的 CPU,其中一个为运行频率为 2.8GHz 的 Cortext-X4、四个运行频率为 2.6GHz 的 Cortex-A720 内核以及三个运行频率为 1.9GHz 的 Cortext-A520 低功耗内核。高通声称,与

    曝谷歌自研Soc Tensor G5进入流片阶段:台积电代工

    纵观目前手机市场几大巨头,无一例外都拥有自家的Soc芯片,头部谷歌自然而然会走向制造SoC的道路。

    铠侠推出第八代BiCS FLASH QLC闪存,为业界带来领先的2Tb最大容量

    东京,2024年7月3日 - 铠侠株式会社今日宣布,其采用第八代BiCS FLASHTM3D闪存技术的2Tb四级单元 (QLC) 存储器已开始送样(1)。这款2Tb QLC存储器拥有业界最大容量(²),将存储器容量提升到一个全新的水平,将推动包括人工智

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  • Redmi K80已现身IMEI数据库 骁龙8 Gen3/4双旗舰来袭

    近日有消息称,RedmiK80和RedmiK80Pro已经现身IMEI数据库,这意味着这两款手机即将与消费者见面。据悉,Redmi K80系列将以POCO F7 Pro的身份在全球推出。

  • 中关村在线 RedmiK80数据库骁龙芯片
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  • 助力苹果智能!iPhone16或全系标配8GB内存、A18芯片

    今年即将发布的iPhone16系列全系标配8GB内存的决策已渐成共识。

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  • 马斯克:xAI训练Grok-3大模型用了10万块英伟达H100芯片

    马斯克已经宣布其人工智能初创公司 xAI 的大语言模型 Grok-2 将于 8 月推出,将带来更先进的 AI 功能。虽然 Grok-2 还没亮相,但马斯克已经开始为其 Grok-3 进行造势。

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  • 游戏性能最高提升149%,AMD发布24.6.1 WHQL图形驱动:扩展HYPR-RX 支持

    AMD 公司今天发布 AMD Software Adrenalin 驱动程序 24.6.1 WHQL 更新,重点支持《第一继承者》(The First Descendant)和《曾经为人》(Once Human)两款新游戏。

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  • 铠侠公布3D NAND闪存发展蓝图:计划2027年实现1000层堆叠

    铠侠最近公布了3D NAND闪存发展蓝图,目标2027年实现1000层堆叠。

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  • 中国移动发布全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片

    中国移动 6 月 26 日举办 5G 智能物联网产品体系发布暨推介会。

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  • 一加Ace3 Pro榨干骁龙8Gen3:芯片端GPU性能释放

    一加Ace 3 Pro将首发一加和宁德新能源共同研发的冰川电池,官方称这是专为高性能手机打造的高性能电池。

    AMD正设计更灵活的多芯片GPU 或后续用于消费级显卡

    目前AMD在2022年12月8日提交的一项新专利目前已经被发现,AMD似乎正在寻求为更广泛的应用小芯片设计,生产更为复杂的多芯片模块GPU。

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  • 市场对高性能计算芯片需求不断增长 国产AI芯片有望迎来替代机遇

    日前,三星电子在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,公布半导体技术战略。其中提出,2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,加强跨越人工智能(AI)芯片研发、代工生产、组装全流程的AI芯片生产“一站式”服务。

    均衡直屏小钢炮!小米15重要规格曝光:直立长焦 超声波指纹

    高通新一代移动平台骁龙8 Gen4将在今年10月发布,小米15系列有望拿下首发权,这意味着新机最快会在10月登场。

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  • CPU 2.0时代即将到来!爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍

    芬兰科技初创公司Flow Computing近日宣布一项震撼行业的技术突破,其研发的并行处理单元(PPU)能够使任何CPU架构的性能提升高达100倍。

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  • 美国芯片制造业迎来历史性投资,狂砸资金新建工厂
    美国芯片制造业迎来历史性投资,狂砸资金新建工厂

    6 月 13 日消息,美国芯片制造业正迎来前所未有的投资热潮。根据美国人口普查局的最新报告,2024 年美国政府在计算机和电子产品制造业的建设资金投入将达到过去 28 年总和的水平。

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  • 联发科拥抱PC市场:为微软AI笔记本设计Arm架构芯片 快科技 鹿角

    据媒体报道,联发科正在开发一款基于Arm架构的个人电脑芯片,该芯片将用于Windows AI笔记本电脑。

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  • 马斯克旗下xAI与孟菲斯市合作 拟打造全球最大超算基地

    埃隆·马斯克旗下人工智能公司xAI正与田纳西州孟菲斯市洽谈合作,拟在该市建设全球规模最大的超级计算机"算力超级工厂"。这一项目的投资规模可能高达数十亿美元。

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