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  • AI芯片最新相关新闻
  • Cerebras发布第三代晶圆级AI芯片:4万亿晶体管 采用台积电5nm

    美国芯片设计初创公司Cerebras Systems宣布推出晶圆级Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) 芯片,该芯片采用台积电5nm工艺。与其前一代WSE-2相比,WSE-3的晶体管数量增加54%,达到4万亿个晶体管。

    全球最快AI芯片WSE-3发布 性能碾压H100!
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    最新发布的全球最强AI芯片WSE-3引起了行业的瞩目。该芯片采用了先进的4万亿晶体管5nm制程,拥有惊人的性能,单机可训练出24万亿参数的模型,远超英伟达H100GPU。

  • 站长之家 AI芯片WSE-3大模型
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  • 谷歌AI芯片TPU v5p在训练LLM方面比其前一代快2.8倍

    1月29日 消息:谷歌正迅速成为其最好的朋友英伟达的强大对手——其超级计算机所使用的TPU v5p人工智能芯片比以往任何时候都更快、更大、更宽,甚至超过了强大的H100。

  • 站长之家 谷歌AI芯片计算机
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  • 谷歌将AI芯片团队并入云计算部门 追赶微软和亚马逊

    4 月 24 日消息,据 The Information 获得的消息,谷歌一位发言人证实,该公司已将负责制造AI芯片的工程团队转移到了谷歌云计算部门,此举可能使云部门在向企业销售人工智能软件方面,与其更大的竞争对手微软和亚马逊网络服务

  • IT之家
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  • 特斯拉自研AI芯片即将出炉 性能是英伟达GPU的10倍

    近日,特斯拉CEO马斯克在二季度财报会议中表示,公司专为自动驾驶汽车打造的AI芯片要开花结果了。

    深鉴科技被赛灵思收购 今后重点发展自动驾驶

    7月18日,AI芯片创企深鉴科技宣布被美国赛灵思公司收购,具体交易金额暂未透露。

    IBM为AI芯片加突触 算力超GPU100倍
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    今日,IBM在论文中提出一款芯片,这款芯片可以通过在数据存储的位置执行计算来加速深度神经网络(DNN)的训练。

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  • 微软欲自主开发云计算AI芯片 现已开始招兵买马
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    据报道,3月末,微软Azure云服务部门发布了至少3条招聘信息,招聘人工智能芯片开发人员。

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  • Facebook自研AI芯片 提升过滤视频效率
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    昨日,Facebook首席AI科学家Yann LeCun宣布公司正在开发一种AI芯片,该芯片将用于实时分析和过滤视频内容。

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  • 英特尔推出新版AI芯片 性能提升3-4倍
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    英特尔在第一届人工智能开发者大会上,推出新版云端AI芯片NNP——“Spring Crest”。

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    比特大陆(Bitmain)在此前出售了全球80%的矿业,现正转向发展人工智能。

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    昨日,云知声推出了首款物联网AI芯片UniOne以及针对智能家居场景的行业解决方案——雨燕(Swift)

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  •  谷歌发布AI芯片TPU3.0:性能提升8倍
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    北京时间5月9日凌晨,谷歌Google I/O 2018开发者大会开幕,会上,谷歌CEO皮查伊发布了谷歌的第三代人工智能芯片TPU3.0。

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    北京时间5月9日凌晨,为期三天的谷歌I/O 2018 开发者大会在美国旧金山山景城开幕。

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