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  • 苹果拟为2020年版iPhone造5纳米芯片 仍由台积电生产

    据外媒报道,大约一周前,有报道称,2019年版iPhone配置的A13芯片将继续采用与A12相同的7纳米工艺来打造。

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  • 传英特尔将入门级芯片外包给台积电生产

    10月30日消息,据台湾媒体报道,消息人士透露,鉴于其芯片供应短缺问题,英特尔已开始计划将入门级Atom处理器和部分芯片组的生产外包给台积电生产,但利润率高的Xeon和Core CPU仍由自己生产。

    郭明錤预计苹果自动驾驶系统所需芯片将由台积电生产

    10月18日消息,据国外媒体报道,从2016年的A10开始,台积电已连续三年独家代工苹果的A系列芯片,而著名苹果产品分析师郭明錤预计,未来台积电为苹果代工的芯片范围会扩大,其自动驾驶系统所用的芯片也将由台积电生产。

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