据寒武纪科技官方消息，近日，寒武纪思元(MLU)系列云端智能加速卡与百川智能旗下的大模型Baichuan2-53B、Baichuan2-13B、Baichuan2-7B等已完成全面适配。

站长之家 寒武纪百川智能大模型

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此轮融资后，寒武纪整体估值达25亿美元。

科技魔方 寒武纪融资阿里

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5月8日消息，据台湾媒体报道，业内消息来源透露，台积电(TSMC)7nm FinFET工艺已经获得来自中国大陆一些公司AI SoC代工订单，这些公司包括华为旗下海思半导体(HiSilicon)和寒武纪科技(Cambricon Technologies)。

网易科技 台积电寒武纪代工华为

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5月3日，寒武纪科技发布了MLU100云端智能芯片和1M处理器，实现了“端云一体”。

科技魔方 寒武纪云端芯片AI

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