科技魔方
  • 芯片组最新相关新闻
  • 英特尔正考虑与台湾集成电路设计公司祥硕科技签订芯片组设计订单
    英特尔正考虑与台湾集成电路设计公司祥硕科技签订芯片组设计订单

    5月31日消息,据国外媒体报道,据业内消息人士称,英特尔正考虑与台湾集成电路设计公司祥硕科技(ASMedia Technology)签订芯片组设计订单,作为抵御AMD竞争的一部分。

    Intel发布B365芯片组:22nm工艺、支持Win7

    可能是因为Intel 14nm的产能实在是有些捉襟见肘,今天(12月13日),Intel新鲜推出了B365芯片组(南桥PCH)。

  • 快科技 22nm22nm工艺芯片组
  • 318 0
  • 高通发布全新Snapdragon 675芯片组 助力中端机体验升级  

    距高通推出中端芯片组Snapdragon 670一个季度后,高通近日于香港在4G/5G峰会上为中端手机市场推出了以迎合手机市场大潮流的游戏优化、多相机支持和 AI 功能(包括面孔解锁)为主要卖点而设计的全新Snapdragon 675。

    14nm产能紧张:Intel被曝暂停供应H310芯片组

    4月初,Intel推出H310/H370/B360新消费级芯片组,这极大缓解了Z370供应单一的尴尬,并且,对于那些选购i5/i3甚至奔腾赛扬CPU的用户来说,Z370显然大材小用还无形中也抬高了装机成本。

    -------------没有了-------------

    图赏更多>