由于受到芯片紧缺的影响,各大芯片厂商都在加紧芯片产能。其中,作为全球芯片最重要的供应商,台积电的一举一动对整个行业则有着更为巨大的影响。
4月15日消息,据国外媒体报道,为苹果AMD等众多厂商代工芯片的全球第一大的芯片代工商台积电,已发布了一季度的财报,营收达到了预期并创下新高,净利润接近50亿美元,同比增长明显。
据产业链最新称,为了稳固自己晶圆代工龙头的地位,台积电正在加强打造自身供应链,这样可以比竞争对手更快的推进更先进工艺的商用速度。
9月29日消息,据国外媒体报道,台积电的3nm工艺正在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年大规模投产。
9月28日消息,据国外媒体报道,在8月份的全球技术论坛期间,台积电曾透露全球目前在运行的极紫外光刻机中,他们约有一半,产能则是预计占全球的60%。
9月28日消息,据国外媒体报道,在此前的报道中,外媒曾提到,考虑由其他厂商代工芯片的英特尔,已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电,将采用后者的6nm工艺。
9月27日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺,就将是3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。
9月25日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的5nm工艺,在今年一季度就已投产,为苹果等客户代工最新的处理器,苹果的A14处理器,就是由台积电采用5nm工艺制造的。
9月27日消息,据国外媒体报道,晶圆代工龙头台积电近日表示,子公司TSMC Global在美国发行30亿美元公司债。
9月25日消息,据国外媒体报道,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,正在研发更先进的3nm和2nm工艺,其中3nm计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。
9月25日消息,据国外媒体报道,今年一季度顺利量产5nm工艺的台积电,正在研发更先进的3nm和2nm芯片制程工艺,3nm工艺是计划在明年风险试产,2022年下半年大规模投产。
9月24日消息,据国外媒体报道,台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列,他们的技术水平领先,也获得了大量的芯片代工订单,苹果、AMD等诸多公司的芯片,都是交由台积电代工。
9月24日消息,据国外媒体报道,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,正在研发2nm工艺,生产工厂也在谋划。
当前,最先进的芯片已经采用了5nm工艺(苹果A14),这在另一方面也意味着,晶圆代工厂商们需要更加马不停蹄地推进制程技术的迭代。
随着苹果A14处理器的推出,台积电的5nm产线已经满载,正马不停蹄地赶工中,毕竟除了iPad Air 4,后续还有iPhone 12系列,年底前甚至还有5nm Apple Silicon(A14X?)。
9月18日消息,据国外媒体报道,在早前的报道中,外媒援引消息人士的透露报道称,由于所需处理器等零部件在生产过程中出现良品率问题,索尼已削减了新一代游戏主机PS5在2020财年的产量,在索尼否认之后,半导体行业人士也认为处理器
9月17日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的5nm工艺,在今年一季度已大规模投产,为苹果、华为代工最新的处理器,继续在芯片制程工艺方面领先。
9月15日消息,据国外媒体报道,台积电和三星是目前全球最大的两家芯片代工商,近几年台积电在制程工艺方面领先,7nm和5nm工艺都是率先推出,良品率也相当可观,台积电也因此获得了大量的订单。
9月7日消息,据国外媒体报道,为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电,即将公布8月份的营收,同比有望继续大涨。
9月4日消息,据国外媒体报道,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,在今年上半年并未受到影响,两个季度的营收均超过了100亿美元,同比分别增长45.2%和34.1%。
9月2日消息,据国外媒体报道,台积电2018年4月份投产的7nm工艺,目前仍有庞大的需求,他们也在尽力提高产能,正努力将月产能提升至14万片晶圆。
TechWeb.com.cn 作者:辣椒客
9月1日消息,据国外媒体报道,在此前的报道中,外媒称苹果自研GPU将在明年下半年推出,而最新的报道显示,这一苹果自研GPU将由台积电采用5nm工艺代工。
8月31日消息,据国外媒体报道,谷歌人工智能程序AlphaGo在2016年开始的人机围棋大战中击败李世石等一众人类围棋高手,让外界意识到了人工智能的巨大潜力,人工智能和机器学习也已广泛的应用于生产生活。
8月28日消息,据国外媒体报道,5nm工艺在今年一季度投产之后,台积电下一代工艺研发的重点已转移到了3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。
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