苹果高通携手见证了iPhone从2011年开始的辉煌,可就在2018年iPhone XS/XR发布后,关系宣告破裂,5000多万颗基带芯片的订单被Intel独得。
英特尔日前发布了一款为手机、PC和宽带接入网关等设备提供5G连接而优化的多模调制解调器XMM 8160,该调制解调器将支持高达6Gbps的峰值速率。
10月22日消息,在10月22日高通举办的4G/5G峰会上,高通对外确认了将在2019年使用骁龙X50 5G基带的OEM厂商名单。
本周二晚间,高通出面指控苹果窃取其芯片制造机密,并将这些信息提供给Intel,帮助后者优化为iPhone供应的基带,以便达到让Intel最终取代高通在苹果移动通信产品中订单地位的目的。
8月19日消息,近日不少消息传骁龙855处理器将会有望支持5G网络,有可能集成X50 5G基带,引起了众多国内厂商以搭载骁龙855处理器宣传支持5G噱头话题。
6月29日据国外媒体报道,本周四,部分苹果消费者将高通告上法庭,认为其不应利用进口禁令作为打压英特尔的手段,阻止后者与自己竞争使用在苹果iPhone上的基带芯片订单。
对于高通来说,他们跟苹果闹的不开心的一个重要因素就是专利费的缴纳上。苹果不能忍受的是,除了常规的专利费外,高通还要有额外的抽成,这显然是不可以的。
在高通、Intel、华为、三星之后,联发科终于对外宣布了自己的5G基带芯片,MTK Helio M70。
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