今年的闪存技术峰会,美光、SK海力士包括长江存储都宣布了新一代的立体堆叠闪存方案,SK海力士称之为“4D NAND”,长江存储称之为Xtacking,美光则称之为“CuA”。
7月17日上午消息,Intel联合美光宣布,双方的3D Xpoint存储技术合作继续推进,将携手开发第二代3D Xpoint闪存芯片。
2018年06月27日,美光(Mrcron)日前正式宣布GDDR6开始量产 ,核心容量8Gb,速率 12/14Gbps,而产品很快将登陆高性能显卡和其他市场。
美光尚未正式发布第三代96层堆叠3D TLC NAND闪存颗粒,不过在台北电脑展上,联芸(Maxio)、慧荣(Silicon Motion)两家主控厂商已经按耐不住,展示了基于新闪存的SSD原型。
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