据外媒报道,高通周二宣布推出了一种新的人工智能芯片,其目标是在手机芯片领域之外追求多样化发展,以及打入现在由英伟达和英特尔主导的快速增长的数据中心市场。
4月10日,高通在旧金山举行的AI Day活动上正式发布了骁龙665、骁龙730和骁龙730G三款新移动处理平台。而搭载上述移动处理平台的相关产品会在今年年中推出。
4月10日消息,据路透社报道,当地时间周二,总部位于卢森堡的欧洲常设法院(General Court)做出裁决,裁定美国芯片制造商高通在反垄断案中败诉,被要求向欧盟监管机构提供更多运营数据。
4月10日消息,据国外媒体报道,高通周二公布了一款专为加速人工智能工作的新芯片,旨在将其业务从手机芯片领域扩展到一个快速增长的市场,而该市场目前由英伟达和英特尔主导。
4月10日,援引自彭博社报道,高通正是最外宣布,将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片,预计该芯片将会在2020年生产。
据外媒报道,芯片制造商高通的总裁上周五表示,如果苹果确实如报道所说的难以从英特尔或其他供应商那里为其2020年版iPhone获得5G调制解调器,高通公司将准备好提供支持。
4月3日消息,据国外媒体报道,移动芯片供应商高通公司首席财务官(CFO)乔治·戴维斯(George Davis)已经离开该公司,成为英特尔公司首席财务官。
4月1日消息,高通公司日前宣布,美国国际贸易委员会(ITC)行政法官MaryJoan McNamara在美国国际贸易委员会有关违反337条款的337-TA-1093号调查中发布初步裁决通知,认定高通的专利号为8,063,674(‘674)的美国专利有效且苹果
3月26日消息,据国外媒体报道,在苹果与高通的第二起专利诉讼案中,美国国际贸易委员会(ITC)驳回了高通提出的关于苹果公司侵犯其专利的指控,导致相关针对iPhone手机的进口禁令未能生效。
3月15日,据美国媒体报道,高通和苹果的专利案已经有了初步裁决,美国加利福尼亚州南区法院法官冈萨罗·库里尔(Gonzalo Curiel)认为,高通欠苹果将近10亿美元的专利退费。
智能手机硬件发展确实快,比如8GB内存手机已经开始普及,12GB内存已经开始崭露头角,目前手机的后置摄像头也在走上像素更多的这个发展路线。
由于造价高、同时只能配合柔性OLED屏使用,高通2017年就推出的超声波指纹传感器技术最终在2019年的三星Galaxy S10上方才首发。
3月14日消息,据国外媒体报道,当地时间周三高通诉苹果专利侵权一案在圣地亚哥联邦地方法院庭审结束。双方分别做出结案陈词,由8人组成的陪审团随后将作出裁决。
3月9日消息,据国外媒体报道,在美国圣地亚哥针对苹果公司涉嫌专利侵权案的法庭审理中,高通公司要求苹果赔偿3100万美元的专利侵权损害费用。
高通在2月初低调更新了官网的骁龙SoC详细参数,主要变化在更具体地描述了相机拍摄细节,我们以前述的骁龙660为例,就增加了单镜头4800万像素。
3月7日消息,苹果公司在美国当地时间周三宣布,未来三年将在圣地亚哥建立办公室并招聘1200名员工。据了解,圣地亚哥则是高通总部的所在地。
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