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  • 台积电最新相关新闻
  • 跳过5nm 台积电透露Graphcore下一代IPU将基于3nm工艺研发
    跳过5nm 台积电透露Graphcore下一代IPU将基于3nm工艺研发

    8月28日消息,据国外媒体报道,5nm工艺在今年一季度投产之后,台积电下一代工艺研发的重点已转移到了3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。

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  • 台积电预计5nm占今年16nm及以下晶圆产量的11%
    台积电预计5nm占今年16nm及以下晶圆产量的11%

    8月27日消息,据国外媒体报道,台积电的5nm工艺在今年一季度已大规模投产,为苹果、华为等厂商代工最新的处理器,预计会贡献今年近一成的营收。

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  • 台积电正与一家主要客户紧密合作 加快研发2nm工艺
    台积电正与一家主要客户紧密合作 加快研发2nm工艺

    8月26日消息,据国外媒体报道,为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列,他们的5nm工艺已在今年一季度大规模量产,为苹果等客户代工最新的处理器。

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  • 台积电2020年全球技术论坛有超过5000人注册参与
    台积电2020年全球技术论坛有超过5000人注册参与

    8月26日消息,据国外媒体报道,台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛,已在24日开始,将持续到26日,受疫情影响,今年以线上的方式举行,注册参与的人数超过5000。

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  • 台积电披露5nm3nm工艺性能提升信息 4nm工艺2022年大规模投产
    台积电披露5nm3nm工艺性能提升信息 4nm工艺2022年大规模投产

    8月26日消息,据国外媒体报道,台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛24日开始在线举行,台积电在论坛上披露了多项芯片制程工艺方面的信息,5nm、4nm和3nm工艺均有提及。

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  • 台积电正研发第二代5nm工艺 计划明年大规模量产

    8月25日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,在2018年的4月份率先量产7nm工艺之后,更先进的5nm工艺也已在今年一季度大规模投产,为苹果、华为等客户代工最新的处理器。

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  • 台积电披露3nm工艺更多细节信息 晶体管密度是5nm工艺1.7倍
    台积电披露3nm工艺更多细节信息 晶体管密度是5nm工艺1.7倍

    8月25日消息,据国外媒体报道,正如外媒此前所预期的一样,芯片代工商台积电在今日开始的全球技术论坛上,披露了下一代先进工艺3nm的更多细节信息。

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  • 台积电2nm工厂计划建在新竹 已获得建厂所需土地
    台积电2nm工厂计划建在新竹 已获得建厂所需土地

    8月25日消息,据国外媒体报道,5nm工艺在一季度大规模投产之后,台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm工艺和2nm工艺,为尽快量产,相关的工厂也需要提前谋划,同步跟进。

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  • 台积电CEO魏哲家及4位资深副总经理将出席全球技术论坛
    台积电CEO魏哲家及4位资深副总经理将出席全球技术论坛

    8月24日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电2020年度的全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛,将在明日开始,包括CEO魏哲家在内的多位台积电重要高管,将出席今年的论坛。

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  • 台积电6nm工艺已在8月20日大规模投产 早于预期
    台积电6nm工艺已在8月20日大规模投产 早于预期

    8月21日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的5nm工艺在今年已大规模投产,苹果即将推出的iPhone 12所搭载的A14处理器,就是由台积电采用5nm工艺代工的。

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  • ASML极紫外光技术培训中心在台湾开张 就近服务台积电
    ASML极紫外光技术培训中心在台湾开张 就近服务台积电

    8月21日消息,据台湾媒体报道,半导体行业光刻系统供应商ASML(阿斯麦)的EUV(极紫外光刻)技术培训中心昨日在台湾台南科学园区开张,就近服务第一大客户台积电。

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  • 台积电已生产10亿颗7nm芯片 搭载产品超过100款
    台积电已生产10亿颗7nm芯片 搭载产品超过100款

    8月21日消息,据国外媒体报道,为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,7nm和5nm工艺都是率先量产。

      

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  • 不只是晶圆代工 外媒称台积电还将为特斯拉HW 4.0芯片提供封装服务
    不只是晶圆代工 外媒称台积电还将为特斯拉HW 4.0芯片提供封装服务

    8月20日消息,据国外媒体报道,在当地时间周三的报道中,外媒称在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0,采用成熟的7nm工艺。

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  • 外媒:台积电将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0 今年四季度开始生产
    外媒:台积电将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0 今年四季度开始生产

    8月19日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电庞大的客户群体将迎来一位非常有潜力的成员,他们在今年就将开始为电动汽车厂商特斯拉代工芯片HW 4.0,他们也将就此进入潜力巨大的电动汽车芯片市场。

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  • 台积电快速扩充12英寸晶圆厂产能 半导体行业也在密切关注
    台积电快速扩充12英寸晶圆厂产能 半导体行业也在密切关注

    8月18日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,凭借先进的工艺,他们获得了苹果、AMD等众多厂商的代工订单,他们先进工艺今年的产能也都比较紧张。

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  • 台积电又一高管晋升资深副总经理 加入尚不到4年
    台积电又一高管晋升资深副总经理 加入尚不到4年

    8月14日消息,据国外媒体报道,台积电董事会近日再次批准公司高管的调整计划,又一名副总经理晋升资深副总经理,但同上一位晋升的资深副总经理相比,新晋升的这一位任职时间要短很多,加入台积电还不到4年。

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  • 台积电是上半年全球第三大半导体厂商 营收仅次于英特尔三星
    台积电是上半年全球第三大半导体厂商 营收仅次于英特尔三星

    8月13日消息,据国外媒体报道,为苹果、联发科、AMD等众多公司代工芯片的台积电,近几年在芯片工艺方面走在行业前列,他们的营收,在半导体行业也位居前列。

      

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  • 台积电3家晶圆厂设备供应商7月营收同比大增 最高接近80%
    台积电3家晶圆厂设备供应商7月营收同比大增 最高接近80%

    8月12日消息,据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,他们7nm和5nm工艺都是率先量产,这两大工艺的产能目前也非常紧张,众多厂商还在排队等待。

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  • 外媒:半导体初创企业弘芯和泉芯从台积电挖走100多名资深员工
    外媒:半导体初创企业弘芯和泉芯从台积电挖走100多名资深员工

    8月12日消息,据国外媒体报道,知情人士称,中国大陆半导体初创企业弘芯和泉芯合计从台积电挖走100多名资深员工。

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  • 台积电7月份营收36亿美元 环比下滑12%但同比增长25%
    台积电7月份营收36亿美元 环比下滑12%但同比增长25%

    8月10日消息,据国外媒体报道,按惯例,在芯片制程工艺方面走在行业前列、为苹果等公司代工芯片的台积电,在每月10日都会公布上一个月的营收,7月份的营收目前也已公布。

      

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  • 除了13座晶圆厂 台积电旗下其实还有4座先进芯片封测工厂
    除了13座晶圆厂 台积电旗下其实还有4座先进芯片封测工厂

    8月7日消息,据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,7nm和5nm工艺都是率先量产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,先进的工艺也为他们带来了大量的订单。

  • TechWeb.com.cn 作者:辣椒客 台积电
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  • 外媒:台积电等芯片代工商8英寸晶圆产能紧张 已提高代工报价

    8月3日消息,据国外媒体报道,今年上半年,众多行业都受到了影响,但芯片领域所受到的影响并不明显,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,上半年两个季度的营收同比分别大增45%和34%。
      

  • TechWeb.com.cn 作者:辣椒客 台积电
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  • 台积电:目前没有投资软银旗下芯片设计公司ARM计划
    台积电:目前没有投资软银旗下芯片设计公司ARM计划

    8月6日消息,据国外媒体报道,此前,知情人士透露,台积电有兴趣投资软银旗下芯片设计公司ARM。对此,台积电方面表示,目前没有投资ARM的计划。

  • TechWeb.com.cn 作者:小狐狸 台积电
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  • 外媒:软银已接触台积电和富士康 洽谈出售ARM事宜
    外媒:软银已接触台积电和富士康 洽谈出售ARM事宜

    8月6日消息,据国外媒体报道,正在寻求出售旗下芯片设计公司ARM的软银,已接触台积电和富士康,探讨他们收购ARM的可能性。

  • TechWeb.com.cn 作者:辣椒客 台积电
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