去年初的CES 2019大展上，Intel正式揭晓了全新的3D Foveros立体封装，首款产品代号Lakefield，已经获得客户和专业机构的认可，被视为Soc处理器未来的新方向之一。

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Intel近日发布了最新版的高性能深度学习优化库DNNL 1.2，证实即将推出的全新Xe架构独立GPU的一项新技能，那就是支持Int8整数数据类型。

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Intel Gen 11核显与明年的DG1独显将共享全新的Xe架构，对于这批GPU产品，Intel倾注了大量心血，断然不想重蹈i740和Larrabee的覆辙。

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不论是轻薄本还是游戏本，目前配备的处理器及显卡都是越来越强，可惜的是限制笔记本发挥的瓶颈主要是散热了，过热会带来降频、噪音等问题，严重影响体验。

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对于Intel来说，他们正在挖更多的大咖加入，为的是能够丰富自己人才库，并且助力独显项目。

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Intel处理器持续严重缺货已经一年多，而且最近不但没有缓解，反而日益严峻，官方甚至不得不出面道歉，承诺继续提升14nm、10nm工艺产能，甚至又有传闻称，Intel要将部分14nm处理器外包给三星代工。

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Intel市场团队出现关键性人事变动，三位高级别管理人员去职，分别是Carvill、Hook和Lennon。

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近日据悉，在SC 19超算大会上，Intel正式宣布了他们为高性能计算打造的Xe架构GPU——Ponte Vecchio 维琪奥桥，同时它也会首发Intel的7nm工艺，2021年会用于Intel花了50亿美元给美国国防部建造的Aurora极光超算上。

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今天，Intel致信消费者，承认公司产品短缺对PC制造商“造成了极大挑战”。

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仅仅上市7个月后，Intel就宣布退役Xeon Gold 6222和Xeon Gold 6262两款金牌至强。

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经历了10nm延期3年的尴尬后，Intel将重回每两年半一次制程迭代的步伐，至少接下来的7nm如此。

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10nm Ice Lake还没有全面铺开，Intel第二代10nm Tiger Lake已经频频亮相，不过首发还是面向轻薄本等设备的U系列、Y系列低功耗版本。

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10月25日凌晨，Intel发表了Q3季度财报，营收持平但盈利下滑了6%。对Intel来说，最大的挑战还是他们的芯片工艺，在这次财报会议，Intel CEO司睿博也谈到了工艺进展，10nm工艺开始量产，并首次谈到5nm工艺进展良好。

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在今天于美国举行的Linley秋季处理器大会上，Intel披露了Tremont低功耗x86微架构的细节。

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今天英特尔公布了第三财季的财报，总营收为192亿美元，较去年同期持平;净利润为60亿美元，较去年同期的64亿美元下滑6%。

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微软今年的收官更新即19H2(v1909)，正式名称为Windos 10 2019十一月更新，正式操作系统版本号为Build 18363.418。

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Intel进军高性能独显市场早就不是秘密了，2020年下半年就能见到Xe架构的Intel独显了。

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有外媒给出报道称，Intel可能放弃了10nm工艺制程的桌面CPU，对此官方予以否认。

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随着AMD在消费级平台锐龙3000+X570主板上首发PCIe 4.0，这个标准已经从服务器市场走向DIY市场了。

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从SLC、MLC、TLC到QLC，SSD的价格被拉下神坛，同时，容量密度也大幅提升。

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这一两年，Intel面临的压力确实有点大，一方面是来自对手的竞争压力，另一方面则是自身制程工艺的压力，10nm迟迟无法成熟，14nm又遭遇产能危机，导致不少处理器持续严重缺货。

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今年4月份，Intel宣布了自己的首款100GbE十万兆以太网控制器和网卡产品Ethernet 800系列，预计10月份出货。

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Intel日前在驱动文件中确认了新一代400系列芯片组、495芯片组的存在，搭配第十代酷睿处理器，但当时并不清楚495为何单列出来。

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随着发布日期的临近，Intel下一代发烧级桌面平台Cascade Lake-X开始频频出现在测试数据库中。

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Intel昨日公布首款第十代Core i处理器细节，包括i3到i7的U系列和Y系列芯片，共有11款。

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