科技魔方
  • 联发科最新相关新闻
  • Helio X要回归?联发科确认年内推出新旗舰SoC:7nm、支持5G

    安卓手机阵营还有没有可以对抗骁龙855、Exynos 9820和麒麟980的存在呢?答案来了。

  • 快科技 联发科Helio新旗舰SoC
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  • 联发科手机芯片出货有望突破一亿套 与高通差距缩小

    2月14日消息,据Digitimes报道,高通最新一季手机芯片出货目标是1.5亿-1.7亿套,联发科第二季度手机芯片出货量有望突破1亿套大关,双方出货差距正在逐步缩小。

  • 快科技 联发科出货有望突破
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  • AMD就侵犯GPU/APU专利起诉联发科:要求赔偿

    2017年,AMD向美国国际贸易委员会(ITC)提起侵权指控,指控LG、联发科、Vizio、Sigma Designs(集成电路设计厂商)的电视/智能设备等侵犯了自己的多项GPU/APU技术专利。

  • 快科技 联发科要求赔偿专利
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  • 不放弃联发科称仍会发展HelioX系列芯片

    我们知道HelioX系列是联发科的高端系列芯片。

  • 中关村在线 联发科HelioX不放弃
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  • 不放弃高端市场 联发科称未来仍会持续发展Helio X系列芯片

    Helio X系列是联发科推出的高端芯片,自从Helio X30问市之后,联发科再也没有推出X系列新品。

    联发科5G基带芯片Helio M70官宣:2019年出货

    12月6日消息,高通在骁龙技术峰会上宣布,5G终端将于2019年上半年亮相。

  • 快科技 联发科基带出货
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  • 联发科堪忧:中高端芯片难伤高通、5G进度落后

    联发科想要在2019年实现10%的芯片出货量增幅,希望越来越渺茫。

    Realme:将首发联发科P70芯片手机

    据媒体报道,realme品牌CEO Madhav Sheth宣布,旗下手机将率先搭载Helio(曦力)P70芯片。

  • 快科技 联发科Realme芯片
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  • 联发科将推出人脸识别技术:低成本、安全性高

    iPhone X的出现,让越来越多的手机加入人脸识别技术,但考虑到成本原因,大部分手机仅是利用前置摄像头来分析人脸,安全性远远不如3D结构光技术。

    高通的芯片只比联发科贵一两块 为什么做出来的整机产品价格差别那么大?

    一方面高通芯片的价格不止比联发科贵一两块,关于这点,很多朋友已经做出了解释就不再多说。

  • 镁客网 联发科联发科贵高通
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  • 高通被罚234亿最终不了了之:联发科吐槽有失公平

    由于高通的业务模式,造成了他们非常容易受到以垄断为由的罚款,去年台湾公平委员会以给他们开出的234亿新台币的巨额罚款,最终也不了了之。

  • 快科技 不了了之联发科高通
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  • 诺基亚X5新机渲染图曝光 采用联发科P23+刘海屏

    7月9日消息,近日有关Nokia X5曝光不断,外观整体来看与Nokia X6基本没区别,被不少网友认为低配版Nokia X6手机。现在最新消息,诺基亚X5手机已经通过工信部认证,采用刘海屏+联发科P23处理器。

  • TechWeb.com.cn 联发科联发科P23刘海屏
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  • 高通出局?苹果或将让联发科主力供应iPhone基带

    对于高通来说,他们跟苹果闹的不开心的一个重要因素就是专利费的缴纳上。苹果不能忍受的是,除了常规的专利费外,高通还要有额外的抽成,这显然是不可以的。

  • 快科技 联发科iPhone基带
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  • 小米将重新在印度使用联发科处理器 已与爱立信和解

    2014年的时候,小米公司在印度快速扩张触犯到了爱立信的利益,因此后者诉讼小米公司到印度德里高等法院。

    联发科宣布5G基带Helio M70:2019年上市、5Gbps速率

    在高通、Intel、华为、三星之后,联发科终于对外宣布了自己的5G基带芯片,MTK Helio M70。

  • 快科技 5Gbps速率联发科基带
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  • 联发科发布Helio P22芯片:8核12nm、原生面部解锁

    5月23日早间消息,联发科宣布推出中端芯片Helio P22。

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