科技魔方
  • 芯片最新相关新闻
  • 谷歌拟在 5 年内完成AI芯片自主研发 放弃博通供应

    据国外媒体报道,知情人士透露,谷歌计划最早在2027年放弃芯片供应商博通,转为自主研发AI服务器芯片。今年早些时候,谷歌与博通就芯片定价问题未达成一致,导致谷歌做出放弃博通的决定。

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  • 昆仑万维投资控股AI算力芯片企业艾捷科芯 打造先进AI芯片

    昆仑万维宣布投资控股AI算力芯片企业艾捷科芯,完成AGI与AIGC全产业链布局。

    昆仑万维:拟投资并控股AI大算力芯片创业企业艾捷科芯

    昆仑万维公告,拟以全资公司昆诺天勤和新余昆智为主体,对AI大算力芯片创业企业艾捷科芯增资并控股,合计出资6.8亿元人民币,获得艾捷科芯58%的股权。增资后,艾捷科芯将纳入公司并表范围。

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  • 人工智能初创公司 SambaNova 推出专为更高质量 AI 设计的新芯片:可运行比 OpenAI 的 ChatGPT 高级版大两倍以上的模型

    人工智能芯片初创公司SambaNovaSystems 在周二推出了一款新的半导体芯片,旨在让其客户以更低的总成本使用更高质量的人工智能模型。

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  • AI芯片公司墨芯人工智能再夺MLPerf大模型推理三项冠军

    最新MLPerf推理测试结果公布,墨芯人工智能再次夺冠,其S30计算卡在GPT-J大模型的单卡、4卡、8卡推理性能均位居第一。此前墨芯已在MLPerf上连续两届夺冠。

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  • 人工智能芯片初创公司 D-Matrix 在微软支持下融资 1.1 亿美元

    总部位于硅谷的人工智能芯片初创公司D-Matrix已从多个投资者那里筹集了 1.1 亿美元的资金,其中包括微软公司,目前许多芯片公司面临融资困境。

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  • 消息称小米自研车、系统、芯片将全员亮相

    8月31日消息,最近两天华为Mate 60系列亮相,展示了我们国产高端手机的能力,还包括某些方面的成绩,非常激动人心。

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  • 谷歌新一代AI芯片发布,Jeff Dean:AI硬件性能提升更难了
    谷歌新一代AI芯片发布,Jeff Dean:AI硬件性能提升更难了

    昨夜晚间,谷歌突然对外披露公司新一代 AI 加速器Cloud TPU v5e。

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  • 分析师称苹果自研iPhone芯片成本每年都有大增 今年A17也不例外

    8月11日消息,据外媒报道,在苹果产品预测上有很高准确性的知名分析师郭明錤表示,用于iPhone的新处理器的成本在每一年都有大幅增加,今年的A17也不会例外。

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  • 苹果A17芯片参数曝光:GPU升级6核 性能功耗完美平衡
    苹果A17芯片参数曝光:GPU升级6核 性能功耗完美平衡

    据海外知名记者马克•古尔曼(Mark Gurman)最新确认的信息显示,苹果今年的秋季新品发布会将于9月12日举办。

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  • 6nm工艺、8万亿次AI性能:展锐国产车规芯片通过认证

    8月10日消息,紫光展锐是国内少有的能提供全套手机芯片解决方案的厂商之一,现在也在扩展手机之外的领域,前不久推出了卫星通信芯片V8821,现在该公司宣布其旗舰级智能座舱芯片A7870也通过了车规认证。

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  • 可省数十亿美元:消息称苹果下巨额3nm芯片订单 要求台积电承担未合格芯片成本

    8 月 8 日消息,根据国外科技媒体 The Information 发布的最新报道,苹果向台积电下单巨额芯片订单,但要求未合格芯片需台积电承担。

    AI芯片初创公司Tenstorrent获三星和现代1亿美元投资

    Tenstorrent是一家由芯片行业资深人士Jim Keller领导的加拿大初创公司,专注于开发人工智能芯片,该公司周三表示,已经从现代汽车集团和三星投资基金等机构筹集了1亿美元。

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  • 英伟达有望保持在 AI 芯片领域占据的主导地位

    英伟达主导了人工智能(AI)半导体行业,其股价在今年大幅上涨。花旗分析师认为,由于数据中心投资不断增加,以及其与市场上其他竞争对手相比的竞争优势,英伟达的地位将进一步加强。

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  • 报道称配备3nm芯片的MacBook Pro将于今年晚些时候推出

    据macrumors报道,苹果计划在 2023 年第三季度发布一款新的MacBook Pro,该款笔记本电脑将搭载由台积电先进的3nm工艺制造的升级芯片,这是根据今天分享的即将发布的DigiTimes报告的预览。

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  • 三星-LX“半导体联盟”合作开发下一代芯片

    LX Semicon 是一家曾经隶属于 LG 集团的综合性企业 LX Group 旗下的无晶圆公司,目前正在考虑将下一代显示驱动器集成电路 (DDIs) 的生产委托给三星电子代工。

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  • OPPO发布骁龙XR2 Plus芯片+Spaces XR平台的VR/MR头显

    OPPO日前发布了一款基于高通骁龙XR2 PLUS芯片和骁龙Spaces开发平台的混合现实头显。名为OPPO MR Glass Developer Edition的设备专主要面向开发者,帮助他们探索混合现实技术的最佳用例。

    传三星计划自研XR芯片,或由Exynos手机芯片团队负责

    今年2月,三星曾宣布与谷歌、高通合作开发XR设备,其中高通将提供用于XR头显的芯片组。

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  • 联发科MTK9679和MT9669有什么区别?哪个更好?

    MTK9679是联发科MediaTek最新将推出的一款全新的大屏端处理器芯片,预计将于今年各大主流投影品牌的智能产品中搭载,那么这款处理器芯片的性能怎么样?相较于上一代MT9669又有哪些提升?

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  • 集创北方全国产供应链OLED显示芯片量产

    2023年3月17日,北京——近日,全显示控制解决方案提供商集创北方宣布全新推出的OLED手机芯片ICNA3512在国内一线终端客户验证通过并开始量产,用于其最新OLED曲屏手机产品。

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  • 全国政协委员邓中翰:高质量打造自立自强芯片生态

    邓中翰认为,打造自立自强生态系统,要坚持国际合作,坚定维护全球产业链供应链稳定。“其中,纳天下英才为己用,打造稳定的高水平国际化一流人才队伍是关键。”

  • 人民政协报 邓中翰芯片
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  • 别只盯着3nm了 全球90%芯片产能都是10nm以上工艺
    别只盯着3nm了 全球90%芯片产能都是10nm以上工艺

    不可否认,我们通常会花很多时间谈论领先的半导体制造。这是每个人在讨论半决赛时都会犯的一个常见错误,我们和任何人一样,世界正确地关注了能够在前沿运营的公司的稀缺性,但半成品还有很多。

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  • 400亿美元建设美国3nm芯片厂 台积电有苦说不出

    原本只计划在美国建设5nm芯片厂的台积电在去年底态度大变,对美国的投资大增,而且先进工艺也要转移出去,计划投资400亿美元建设3nm芯片厂。

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  • 芯片、显卡制造或能弯道超车 国内多家公司联合攻坚石墨烯技术

    目前大家熟悉的处理器、显卡,它们的核心都是基于硅这种材料。不过随着工艺制成越来越先进,已经逼近硅的极限,导致摩尔定律失效。

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  • 速来虎牙围观天玑×雷霆破军杯S4,看MediaTek天玑芯片助选手征战峡谷

    7月19日,天玑×雷霆破军杯S4正式开赛,MediaTek天玑独家冠名,精彩不容错过!

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