目前大家熟悉的处理器、显卡，它们的核心都是基于硅这种材料。不过随着工艺制成越来越先进，已经逼近硅的极限，导致摩尔定律失效。

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7月19日，天玑×雷霆破军杯S4正式开赛，MediaTek天玑独家冠名，精彩不容错过!

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4月18日,一加手机公布新品一加 Ace将搭载独家定制的天玑8100-MAX芯片,在游戏性能、AI计算能力、夜景拍摄迎来突破。

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3月6日消息，据 MacRumors 消息，在苹果春季发布会之前，M2 芯片的规格信息进一步得到确认。

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2021年12月14日，OPPO 2021年度未来科技大会(OPPO INNO DAY 2021)在深圳开幕，OPPO在会上展示了多款重量级新品和技术成果，其中OPPO备受瞩目的马里亚纳 MariSilicon X芯片正式亮相，作为全球首款6nm影像专用NPU芯片，其带来了

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　　对于手机行业而言，每一代技术的更迭都伴随着市场的新一轮洗牌，而国产厂商面临的还有硬件逐步同质化，高新技术被卡脖子的大环境，因此大厂开始加入了以“芯片”为突

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2021年9月6日，vivo“芯之所像”主题影像技术分享会正式召开。vivo自主研发的首款专业影像芯片——vivo V1亮相，全面开启手机硬件级算法时代。

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昨日，vivo正式官宣X70系列，发布会海报、产品外观视频悉数亮相。今日，vivo官方再度释放全新预热海报，海报内容直指手机摄镜头中极为重要的镜片模组，海报配文“一片纯粹，成就非凡”。可见，在即将发布的X70系列上，光学器件的迭代

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在前些天(8月27日)，vivo就为自研芯片举行了一场科技创新媒体沟通会。其中，vivo执行副总裁胡柏山正式对媒体宣布vivo首款自研影像芯片命名为“V1”，向外界揭开了vivo自研芯片之路的全新序幕。

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今天，就有网友自爆vivo仓库盘点出货员，在百度东莞长安吧爆出了一组vivo芯片仓库的图片，并配文“仓库内全是vivo的芯片，已量产几个月”。

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据日经新闻(Nikkei)报道，苹果M1硅芯片的下一代(暂定名)M2已经投产，并可能于2021年7月开始上市，并有可能会在今年下半年搭载MacBook电脑。

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10月28日，在2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上，海信自主研发的第三代Hi-View Pro超高清画质引擎芯片荣获“优秀技术创新产品”大奖，海信也是唯一获得“中国芯”大奖的彩电企业。

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9月24日消息，据国外媒体报道，今年众多行业的厂商都受到了影响，但主要的晶圆代工商却并未受到影响，在居家办公及学习设备需求增加、5G基础设施建设及5G智能手机的推动下，部分晶圆代工商的产能还非常紧张，部分晶圆厂的代工价

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9月16日消息，据国外媒体报道，本月初，产业链消息人士曾透露，受需求下滑影响，存储芯片制造商的库存明显增加，平均库存已接近4个月。

TechWeb.com.cn

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BAT入局芯片对中国产业有促进，但将希望寄托在他们身上不切实际，芯片突围还得依靠国家力量。

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5月9日消息，据国外媒体报道，受疫情影响，众多电子产品的产能和需求都有一定程度的下滑，相关零部件的产能及供应也不例外。

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4月16日消息，据国外媒体报道，研究机构发布的报告显示，为移动设备提供蜂窝基带芯片的高通、海思等厂商，2019年在这一领域营收209亿美元，高通占比超过40%，华为海思排在第2位。

TechWeb.com.cn 芯片

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3月26日消息，据外媒报道，代表英特尔、美光等美国计算机芯片制造商的行业团体——半导体工业协会于当地时间周三表示，该机构正向监督封闭禁令的各州和地方官员游说，寻求在新型冠状病毒疫情期间继续运营基本业务。

网易科技讯 芯片

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1月10日消息，据国外媒体报道，在经历了痛苦的一年之后，存储芯片制造商有理由相信该行业的下滑已经结束。

网易科技报道 芯片

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9月10日消息，据国外媒体报道，上周，三星电子和华为先后在柏林举行的IFA国际消费类电子展上发布了新款移动芯片，这些新型芯片的最大共同点在于均集成了5G调制解调器功能。

网易科技报道 高通地位华为芯片

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展望未来, 我国国产芯片关键技术又应如何发展?全球各国又应如何携手,推动芯片领域合作共赢?面对摩尔定律的谢幕,芯片的未来之路又在何方?2019年9月9日—11日,“2019年世界计算机大会”即将为您揭晓答案。

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于美国硅谷举行的年度芯片大会Hot Chips已经结束。在这次研讨会中，微软进一步介绍了Hololens 2.0头显中的定制化全息处理器HPU。

映维网 微软介绍HoloLens全息处理器HPU芯片

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在科技领域，人工智能成为一个“当红炸子鸡”，除了种类丰富的人工智能应用开发之外，包括英伟达、特斯拉在内的相关公司也在研发人工智能处理器或芯片。

腾讯科技 人工智能末班车芯片

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8月15日消息，据国外媒体报道，三星电子正在美国得克萨斯州奥斯汀的芯片制造厂测试5G如何加快连接速度。

TechWeb.com.cn 三星电子芯片测试5G

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8月14日消息，三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100，分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版，三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。

快科技 基带三星确认芯片

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