7月10日消息,据国外媒体报道,今年上半年很多企业的业绩都受到了疫情的影响,但在芯片工艺方面走在行业前列的台积电,却并未受到明显的影响,他们的营收并未明显下滑,反而还超出了他们的预期,一季度是如此,刚刚结束的二季度又是
6月29日消息,据国外媒体报道,高通去年12月份推出的骁龙865,已被今年的多款高端智能手机采用,而下一代高端处理器骁龙875,将会是明年众多高端智能手机所采用的处理器。
6月24日消息,据国外媒体报道,得益于在5G智能手机处理器方面的出色表现,联发科在芯片市场的存在感明显增强,他们也预计今年的业务会有增长。
6月24日消息,据国外媒体报道,美国亚利桑那州私募资本(private capital)可能参与台积电在美建厂融资。
6月22日消息,据国外媒体报道,二季度已只剩下不到10天的时间,将发布二季度财报的科技巨头们,也在陆续公布二季度财报的发布时间,芯片代工商台积电就已披露。
6月15日消息,据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,5月15日就已在官网宣布他们拟在美国亚利桑那州建设芯片生产工厂,采用5nm工艺为相关客户代工芯片,从2021年到2019年,台积电计划在这一工厂投资120亿美元。
6月12日消息,据国外媒体报道,台积电(南京)有限公司去年的营收同比大幅增加,达到了40亿元,折合约5.67亿美元。
6月9日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺顺利量产之后,芯片代工商台积电在工艺量产及研发方面的重点,已经放在了更先进的3nm和2nm上。
6月9日消息,据国外媒体报道,在今天举行的股东会上,台积电董事长刘德音表示,公司仍在与美国政府商讨新晶圆厂补贴问题。
6月3日消息,据国外媒体报道,已有40多年历史的太阳能应用材料技术公司(SAMT),已进入了芯片代工商台积电的供应链,向后者供应溅射靶材。
6月2日消息,据国外媒体报道,全球技术领先的芯片代工商台积电,拟投资101亿美元,新建一座芯片封装与测试工厂。
5月29日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电,将用即将大规模量产的5nm+工艺,为AMD代工锐龙4000系列CPU。
5月28日消息,据国外媒体报道,已经顺利量产5nm工艺的芯片代工商台积电,正在推动第二代的5nm工艺在今年四季度量产。
5月25日消息,据台湾媒体报道,台积电本月早些时候宣布投资120亿美元在美国建厂,同属台积电大联盟的工程设备商圣晖、帆宣及汉唐的动向也备受瞩目,预计成为本周股东会上股东关注的焦点。
5月21日消息,台积电昨晚公布了今年第3期公司债的发行条件,此次发行总额为新台币144亿元整(约合人民币34亿元)。
据国外媒体报道,三名美国议员周二致信,要求美国行政分支(administration)公布台积电在美国建厂相关细节,包括融资补贴等方面。
5月20日消息,据国外媒体报道,三名美国议员周二致信,要求美国行政分支(administration)公布台积电在美国建厂相关细节,包括融资补贴等方面。
5月19日消息,据国外媒体报道,台积电上周五已在官网宣布拟在美国建设5nm芯片工厂,产业观察人士表示,台积电在美国建厂之后,三星和格罗方德这两家芯片代工商所面临的压力就会更大。
5月18日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电上周五在官网宣布,他们拟在美国建设一座生产5nm芯片的工厂,投资高达120亿美元,外媒预计台积电这一举动可能重塑全球芯片制造供应链。
5月18日,据外媒报道称,台积电表示,已停止向华为提供新订单的报道“纯粹是市场传言”。据悉,此前据日经新闻报道,台积电已停止接收华为的新订单。
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