近日有数码博主爆料,高通骁龙875、三星Exynos 1000都将采用“1+3+4”三丛集架构设计(E指代Exynos,S指代Snapdragon骁龙)。
伴随首款搭载高通骁龙XR2平台的VR设备——Oculus Quest 2的正式发布,高通公司宣布正在赋能前所未有的出色VR游戏和体验。
9月1日消息,据国外媒体报道,高通周一发布了中端4G芯片骁龙732G。骁龙732G是骁龙730G的升级产品。
高通和Ultraleap日前宣布搭乘了一份“多年合作协议”。根据合作内容,Ultraleap的裸手追踪技术(通过并购重组Leap Motion获得)将纳入到基于骁龙XR2芯片的XR头显。
近日,据外媒报道,高通即将在9月发布一款型号为骁龙732G的中端处理器。骁龙732G采用了两个Kyro 430 Gold和6个Kyro 470 Silver内核,其频率分别为2.3GHz和1.8GHz。
8月10日消息,据国外媒体报道,高通正在游说美国政府撤销向华为出售零部件的限制,希望能向华为出售芯片。
7月30日消息,据国外媒体报道,当地时间周三,芯片制造商高通公布了截至2020年6月28日的2020财年第三财季财报。财报显示,该公司第三财季的营收为48.9亿美元,同比下降49.2%;净利润为8.45亿美元,同比下降61%。
7月30日消息,据国外媒体报道,当地时间周三美股收盘后高通公布2020年第三财季财报。财报显示,高通第三财季调整后营收为48.9亿美元,与上年同期基本持平,分析师平均预期为48亿美元。
7月13日消息,据国外媒体报道,高通是全球领先的半导体和无线技术解决方案供应商,通过向智能手机厂商供应处理器、基带芯片及技术授权等,他们获得了大量的收益,高通旗下的风险投资部门,也在全球进行了大量的与无线技术有关的
7月10日消息,据国外媒体报道,芯片制造商高通发布了其旗舰骁龙865处理器的新版本骁龙865 Plus,该处理器旨在将游戏和人工智能(AI)应用的性能提高近10%。
据悉,高通公司的手机处理器阵容又增加了一枚新的旗舰芯片组,近日公布的骁龙865 Plus 5G移动平台比骁龙865的同级产品性能提升约10%。
今日,一加英国(@OnePlus_UK)与高通欧洲(@Qualcomm_EU)在推特上展开了一番互动,证实了一加即将发布的入门新机将采用高通5G SoC。
7月1日消息,据国外媒体报道,半导体和无线技术解决方案供应商高通公司,将在7月29日发布2020财年第三财季的财报,此前预计这一财季营收不低于44亿美元。
7月1日消息,据国外媒体报道,当地时间周二,高通发布了两款用于Wear OS设备的智能手表芯片——骁龙Wear 4100 Plus和骁龙Wear 4100,这是该芯片制造商自2018年以来首次对其智能手表平台进行重大更新。
6月29日消息,据国外媒体报道,在芯片工艺方面走在行业前列的台积电,在今年已经采用5nm工艺为相关的客户代工芯片,众多厂商也在排队获得台积电5nm芯片的产能。
6月23日消息,据国外媒体报道,台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列,5nm工艺已经大规模量产,2018年投产的7nm工艺,在今年一季度仍是他们营收的主要来源,贡献了35%的营收。
今日,高通宣布推出高通机器人RB5平台,RB5平台是高通专为机器人设计的高集成度整体解决方案,提供了硬件、软件和开发工具组合。
5月29日消息,据外媒报道,美国当地时间周四,芯片巨头高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片,由于它们可以接入广泛的额外无线电波范围,因此应该会更快、更可靠。
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