5月15日消息，据台湾媒体报道，日本政府正寻求吸引台积电和英特尔到日本设晶圆工厂，以强化日本半导体生态系统。

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5月15日消息，据外媒报道，世界最大芯片代工厂商台积电周五宣布，该公司计划在美国亚利桑那州建造当前世界上最先进的芯片工厂，旨在帮助美国缓解对芯片供应链安全的担忧。

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5月15日消息，据外媒报道，据知情人士透露，世界最大芯片代工厂商台积电正计划在美国亚利桑那州建造当前世界上最先进的芯片工厂，旨在帮助美国缓解对芯片供应链安全的担忧。

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5月13日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的董事会，在周二召开了一次会议，批准了一项约57亿美元的资本支出计划，用于工厂建设等方面。

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5月12日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电官网的信息显示，台积电董事会今天召开了一次会议，批准了包括发行债券在内的多项议案。

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5月12日消息，据国外媒体报道，在上周，外媒曾报道芯片代工商台积电启动了中生代接班布局，调整了业界视为下一梯队接班人选的两名资深副总经理秦永沛和王建光的执掌项目。

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5月13日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列，在2018年率先量产7nm工艺之后，5nm工艺在今年也已量产。

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5月12日消息，据台湾媒体报道，此前有消息指出美国政府正与台积电与英特尔等多家半导体企业讨论，在美国兴建芯片工厂。随后台积电方面对此事发表了回应，表示台积电目前仍然希望能够更多的根植于台湾本地进行发展。

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5月12日消息，彭博社专栏作家蒂姆·库尔潘(Tim Culpan)近日发表分析文章称，台积电可能不得不向美国屈服，在美国进行大规模投资，并建立工厂。

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为了防止被卡脖子，美国特朗普政府正在极力拉拢全球顶级半导体企业，如Intel、三星、台积电去美国建最先进的晶圆厂，其中Intel作为美国公司，对此很积极，而三星、台积电的态度就有些耐人寻味了。

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5月9日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电已披露了4月份的营收，该月营收960亿新台币，同比增长28.5%，但环比下滑了15.4%。

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5月6日消息，据国外媒体报道，台积电近几年在芯片工艺方面走在行业的前列，先进的工艺也为他们带来了大量的代工订单，在7nm和5nm则尤为明显。

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4月24日消息，据国外媒体报道，知情人士透露，苹果公司计划从明年开始为Mac电脑配备自主开发的处理器，该处理器将由芯片制造商台积电采用5纳米制程工艺制造。

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4月20日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面走在行业前列的代工商台积电，已顺利大规模量产5nm工艺，良品率也比较可观。

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4月17日消息，据国外媒体报道，按计划，芯片代工商台积电的5nm工艺在今年4月份就将大规模量产，为苹果等公司制造芯片。

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4月16日消息，据国外媒体报道，为苹果、华为等公司代工芯片的台积电，在今日下午发布了今年一季度的财报，营收同比大幅增加，但环比略有下滑。

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4月15日消息，据国外媒体报道，为苹果、华为等公司制造芯片的代工商台积电，将在明日发布今年一季度的财报，并在下午召开业绩说明会。

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4月15日消息，据国外媒体报道，由于需求下滑，芯片代工商台积电28nm、40/45nm的产能利用率有下滑。

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4月10日消息，据国外媒体报道，为苹果、华为等众多公司代工芯片的台积电，今日下午已公布3月份的营收，同比增长率较2月份虽有下滑，但依旧超过了40%，算上1月份，台积电今年前3个月营收的同比增长率均超过了30%，4月份还有望延续。

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4月9日消息，据国外媒体报道，为苹果、华为等公司代工芯片的台积电，在芯片工艺方面走在行业的前列，在2018年率先量产7nm工艺之后，5nm工艺预计在本月也会大规模量产，更先进的3nm芯片工艺工厂，在今年也将开始建设。

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4月1日消息，据国外媒体报道，芯片制造商台积电将按计划于今年4月份开始为苹果公司量产A14芯片。

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3月31日消息，据国外媒体报道，在芯片制造工艺方面走在行业前列的芯片代工商台积电，在2018年率先量产7nm芯片之后，今年将大规模量产5nm芯片，外媒此前的报道显示，台积电今年4月份就将开始为相关客户大规模生产5nm芯片。

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3月17日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电正在加紧评估是否要在美国建造一座先进的2纳米芯片工厂。

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3月12日消息，据国外媒体报道，为苹果、华为等公司制造芯片的芯片代工商台积电已公布了2月份的营收，虽然时隔6个月之后再次回到了1000亿新台币以下、环比也有下滑，但同比还是大涨53.4%。

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3月11日消息，据国外媒体报道，为苹果、华为等公司代工芯片的台积电，将在4月份开始大规模量产5nm芯片。

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