6月21日消息，据国外媒体报道，为了阻止5月份法院一个反垄断判决的执行，移动芯片供应商高通向法庭提交了苹果公司一些内部文件，以证明其对苹果具有恶意行为的指称。
据外媒报道，天风国际证券公司的知名分析师郭明錤认为，苹果将在2020年开始生产5G iPhone，但到2022年或2023年，苹果可以完成自己的5G调制解调器的开发工作，而不再需要高通的版本。
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6月18日消息，知名爆料人士Roland Quandt透露，高通骁龙865，将会支持LPDDR5X内存和UFS 3.0闪存，其内部代号是SM8250，骁龙865将分为两个不同的版本，其中一版代号为Kona，另一版代号为Huracan。
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6月17日消息，高通骁龙855旗舰平台已经商用，有关下一代旗舰平台骁龙865的信息开始被曝光，消息人士称高通骁龙865旗舰平台将会支持LPDDR5X内存和UFS 3.0闪存。
之前，针对美国政府起诉高通公司实施垄断行为的案件，美国一家法庭作出了高通败诉的裁决，法庭裁定高通造成了市场不公平竞争，要求该公司重新调整专利授权业务。
虽然美国高通和苹果公司围绕“诉讼大战”达成和解，甚至被认为是一个大赢家，但是在美国政府起诉高通实施垄断的诉讼中，高通败诉，被裁定存在诸多垄断行为。
5月24日消息，据金融时报报道，手机制造商三星于美国当地时间周三提交了一份紧急动议，要求修改其与芯片制造商高通(Qualcomm)达成的和解协议中“高度敏感和机密细节”。
5月23日消息，据国外媒体报道，智能手机制造商三星当地时间周三向法庭提交了一份紧急动议，要求修改其与芯片制造商高通达成和解协议中“高度敏感和机密”细节。
5月23日消息，当地时间周三，美国法官就高通反垄断案做出裁决，认定高通非法打压手机芯片市场竞争，并利用其主导地位收取过高专利授权费。
今年4月份苹果宣布与高通和解，在发起专利诉讼两年之后苹果最终还是没能改变高通的专利授权模式，在5G基带、iPhone下滑等市场压力下最终还是倒向了高通，苹果需要支付至少45亿美元的费用，并签订了6到8年的授权协议。
5月17日消息，据媒体报道，苹果自研5G芯片可能要等到2025年才能准备就绪，这意味着接下来几年苹果仍将持续与高通合作获得5G芯片。
5月2日消息，据国外媒体报道，高通公司周三表示，作为与苹果公司达成的诉讼和解的一部分，高通将获得至少45亿美元和解金。
4月16日，苹果、高通宣布达成和解，双方将在全球范围内互相撤销数十起专利官司，2017年初开始的这场“世纪大战”终于硝烟散去。
不管是处于什么原因，苹果最终还是跟高通和解，双方撤销所有专利诉讼的同时，苹果也可以使用高通的5G技术，这样看起来是很圆满，但背后却依然是竞争。
4月26日消息，据外媒报道，芯片巨头英特尔本月早些时候宣布退出移动5G市场，现在其首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)解释了原因。
据《华盛顿邮报》报道，最新公开的法庭文件显示，在过去2年的时间里，苹果公司一直声称高通公司的技术“毫无价值”，但在苹果内部，工程师们却将高通的技术称为“最佳”。
4月19日消息，据国外媒体报道，高通在贵州省的合资企业华芯通将于本月月底关闭。外媒称这一消息由该合资企业的员工透露。
4月19日消息，据国外媒体报道，苹果与高通之间因专利授权费而起的法律大战在持续了两年多之后出人意料的宣布和解，双方同意撤销全球范围内正在进行的全部诉讼，还达成了专利授权、芯片供应方面的多年协议。
4月18日消息，据外媒报道，全球最大芯片制造商高通与苹果围绕数十亿美元专利侵权和专利使用费的激烈法律大战已经落下帷幕，作为和解协议的一部分，两家公司之间在全球范围内的所有法律诉讼都将被取消，苹果也将再次购买高通芯
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