科技魔方
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    100%国产CPU龙芯:下一代7nm,集成GPU,追上inel/AMD

    早期虽然龙芯使用了国外的MIPS架构,后来也拓展了LoongISA架构,但从3A5000开始,全面改用100%自研的LoongArch架构,与MIPS没有了任何关系,实现了100%自研,国产CPU中的唯一,为此还被MIPS授权方告了,但官司赢了,龙芯证明了自己是10

  • 互联网乱侃秀 CPU龙芯芯片
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  • 三星 Galaxy A55 手机国行版上架:Exynos 1480 处理器,2999 元起

    三星最新款手机GalaxyA55已经在海外发布。这款手机搭载了Exynos1480处理器,并且已经上架京东等平台销售,售价为2999元起,于3月27日0点开售。

  • 中关村在线 三星GalaxyM555G三星手机芯片
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  • 联发科天玑9400暂定10月发布:3nm+全大核

    据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5+X4+A7的三架构组合。

  • 快科技 联发科天玑9400芯片
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  • 第三代骁龙8s平台,“恰逢其时”的“新生代旗舰”之选
    第三代骁龙8s平台,“恰逢其时”的“新生代旗舰”之选

    首先在基础的性能上,第三代骁龙8s移动平台搭载的仍然是高通Kryo CPU,继承与第三代骁龙8顶级旗舰平台相同的全新CPU架构,包含一个主频为3.0GHz的超级内核、4个主频高达2.8GHz的性能内核和3个主频为2.0GHz的效率内核, 对比

  • 科技魔方 骁龙8s高通芯片
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  • 三星Galaxy M55 5G手机曝光:骁龙7Gen1芯片+8GB内存

    根据国外科技媒体 91Mobile 报道,三星Galaxy M555G手机近日现身GooglePlay Console 数据库,型号为“SM-C5560”,显示搭载高通骁龙 7 Gen 1 芯片,8GB 内存。

    生成式AI时代下,这颗骁龙新生代旗舰芯片,有了新的任务

    在可以预见的未来,当你的车载助手也能帮你一键规划旅行安排,当你的手机就能做好公司要求的广告图,手机语音助手也开始变聪明变成百科全书,在未来你的眼镜会 24 小时做你的贴身管家提醒你重要事项。在 AI 终端的领域,或许我

  • 科技魔方 生成式AI骁龙芯片
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  • 英伟达宣布推出新一代AI芯片架构Blackwell GPU

    英伟达周一拉开了年度开发者大会的序幕,首席执行官黄仁勋在主题演讲中发布了AI芯片架构Blackwell GPU,第一款Blackwell芯片名为GB200。

    Cerebras发布第三代晶圆级AI芯片:4万亿晶体管 采用台积电5nm

    美国芯片设计初创公司Cerebras Systems宣布推出晶圆级Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) 芯片,该芯片采用台积电5nm工艺。与其前一代WSE-2相比,WSE-3的晶体管数量增加54%,达到4万亿个晶体管。

    三星全新芯片品牌成立是为加大AI硬件市场筹码?

    根据IDC的预测,在2024年起,新一代AI手机销量将会大幅度增长,并带动新一轮换机潮。

  • Ai芯天下 三星芯片AI智能手机
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  • Cerebras Systems芯片升级4万亿晶体管、90万核心

    Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3),规格参数更加疯狂,而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。

    一加宣布全球首发高通最强中端处理器:未来首发高通顶级芯片

    一加科技李杰宣布,一加Ace3V将会全球首发最新一代高通芯片,它将会是史上性能最强的中端处理器,这颗芯片也是高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。

  • 快科技 一加高通处理器芯片
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  • 英伟达发布Nemotron-4:150亿参数通用大模型,目标单张A100/H100可跑

    2月29日 消息:英伟达最新推出的Nemotron-4语言模型引起广泛关注。这一通用大模型拥有150亿参数,经过在8T token上的训练,在英语、多语言和编码任务中表现出色。

  • 站长之家 英伟达大模型芯片
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  • 快1000倍!研究人员开发出超高速信号处理微波光子学芯片

    近日,香港城市大学电子工程系的Wang Cheng教授领导的研究团队成功研制出了一款世界领先的微波光子(MWP)芯片。这款芯片能够利用光学原理,进行超快速的模拟电子信号处理和计算。

  • OFweek激光网 微波光子学芯片芯片信号
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  • 英特尔 Clearwater Forest 至强处理器:多芯片结构曝光,最多达288核

    近期,英特尔在 IFS Direct Connect 活动前的采访中确认了 Clearwater Forest 至强处理器的结构,揭示了其令人瞩目的设计。

  • 科闻社 英特尔处理器芯片
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  • 华为泰山V120 CPU架构首次跑分:单核性能追上AMD Zen3
    华为泰山V120 CPU架构首次跑分:单核性能追上AMD Zen3

    2月26日消息,GeekBench 6测试数据库里第一次出现了华为泰山V120 CPU架构的跑分成绩,单核性能已经基本追上AMD Zen3架构,证明和世界先进水平已经没有太大的差距。

  • 快科技 华为麒麟芯片
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  • 需求火爆 黄仁勋:AI芯片供不应求状况将贯穿全年

    2月22日消息,英伟达今天发布2024财年第四财季及全年财报后,英伟达创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋在回答分析师提问时表示,AI芯片供不应求的状况将贯穿全年。

  • 快科技 黄仁勋AI芯片
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  • 联发科激进!天玑9400性能出炉:跑分史无前例
    联发科激进!天玑9400性能出炉:跑分史无前例

    数码博主@数码闲聊站透露了联发科下一代旗舰芯片天玑9400的相关细节,据称该芯片相较于其前身天玑9300取得显著性能升级,有望挑战高通在高端领域的主导地位。

  • 太平洋科技 联发科天玑9400芯片
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  • Groq大模型推理芯片每秒500tokens超越GPU,喊话三年超过英伟达
    Groq大模型推理芯片每秒500tokens超越GPU,喊话三年超过英伟达

    Groq公司推出的大模型推理芯片以每秒500tokens的速度引起轰动,超越了传统GPU和谷歌TPU。该芯片由初创公司Groq研发,其团队成员来自谷歌TPU,包括创始人兼CEO Jonathan Ross,曾设计实现第一代TPU芯片的核心元件。

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  • 孙正义宣布1000亿美元AI芯片项目计划后,软银股价飙升

    软银集团股价因创始人孙正义考虑创建一家价值百亿美元的芯片公司而上涨。

  • 站长之家 孙正义AI芯片
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  • Sam Altman 将出席英特尔活动 表明进军AI芯片

    英特尔代工服务 (IFS) 定于2024年2月21日在圣何塞 McEnery 会议中心举办IFS Direct Connect 。OpenAI首席执行官Sam Altman将作为杰出演讲者出席此次活动。

  • 站长之家 Sam英特尔AI芯片
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  • Intel自曝未来三代酷睿!AI性能涨2倍、再涨2倍

    1月26日消息,根据最新财报数据,Intel 2023年第四季度154.1亿美元,同比增长10%,全年收入542亿美元,同比下跌14%,预计2024年第一季度收入122-132亿美元。

  • 快科技 Intel酷睿AI芯片
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  • 三星A55蓝牙认证通过 配Exynos 1480芯片 有望2月发布

    据外媒报道,三星中端新机A555G即将上市,该机型已经通过了多个认证平台的审核。最新的消息显示,该机型已经获得了蓝牙SIG认证。

    奥特曼筹数十亿美元建全球晶圆厂网络,自造AI芯片

    据彭博社消息,OpenAI CEO 萨姆・奥特曼(Sam Altman)近日再次为一家人工智能芯片企业筹集了数十亿美元的资金,希望建立一个范围覆盖全球的晶圆厂「企业网络(network of factories)」,并计划与未具名的顶级芯片制造商合作

  • 微信公众号 机器之心 奥特曼晶圆厂网络AI芯片
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  • 鲁大师2023年牛角尖颁奖盛典落幕,2024继续前行
    鲁大师2023年牛角尖颁奖盛典落幕,2024继续前行

    1月18日,鲁大师2023年度牛角尖颁奖典礼在四川省内江市威远县船石湖豪生温泉度假酒店完美落幕。

    联发科天玑9300/9200率先通过Wi-Fi 7认证,超高速Wi-Fi 7即将在手机普及
    联发科天玑9300/9200率先通过Wi-Fi 7认证,超高速Wi-Fi 7即将在手机普及

    据联发科官方介绍,天玑9300/9200这两款旗舰芯片已正式通过Wi-Fi联盟(WFA)的Wi-Fi 7认证。

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