美国芯片设计初创公司Cerebras Systems宣布推出晶圆级Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) 芯片,该芯片采用台积电5nm工艺。与其前一代WSE-2相比,WSE-3的晶体管数量增加54%,达到4万亿个晶体管。
最新发布的全球最强AI芯片WSE-3引起了行业的瞩目。该芯片采用了先进的4万亿晶体管5nm制程,拥有惊人的性能,单机可训练出24万亿参数的模型,远超英伟达H100GPU。
1月29日 消息:谷歌正迅速成为其最好的朋友英伟达的强大对手——其超级计算机所使用的TPU v5p人工智能芯片比以往任何时候都更快、更大、更宽,甚至超过了强大的H100。
4 月 24 日消息,据 The Information 获得的消息,谷歌一位发言人证实,该公司已将负责制造AI芯片的工程团队转移到了谷歌云计算部门,此举可能使云部门在向企业销售人工智能软件方面,与其更大的竞争对手微软和亚马逊网络服务
昨日,Facebook首席AI科学家Yann LeCun宣布公司正在开发一种AI芯片,该芯片将用于实时分析和过滤视频内容。
北京时间5月9日凌晨,谷歌Google I/O 2018开发者大会开幕,会上,谷歌CEO皮查伊发布了谷歌的第三代人工智能芯片TPU3.0。
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