夏普确认将在明年春天分拆其半导体业务

2018-12-27 10:46      中关村在线 冯海洋   [用户 L001上传 ]  


   随着近年来苹果产品的销量日趋下滑,其代工厂富士康的日子也不好过,而富士康母公司鸿海一直在尝试进行转型,以摆脱对于苹果的依赖,来降低自己的经营风险。

  而自从鸿海收购夏普之后。鸿海将如何发挥夏普的价值成了很多人议论的事,而就在日前,据日本媒体,日经新闻报道,夏普已经决定将会在明年春天对自己旗下的半导体业务进行分拆,成为一家独立的子公司。来独立发展芯片业务。

  除此之外,日经新闻还声称,夏普准备与鸿海成立一家合资企业,并且在珠海建立芯片工厂,据称其投资额将要高达90亿美元,并将会在2020年开工建设。

  鸿海一直对芯片业务感兴趣。但业内人士指出,芯片制造业的门槛相对较高。而夏普是鸿海集团旗下唯一一个拥有芯片制造经验的企业。

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