三星S11首曝:孔径更小的前摄+5nm芯片

2019-05-20 14:13      中关村在线 王景山   [用户 H100上传 ]  


  三星S10系列发布才几个月,现在三星S11就传出了消息。近日数码博主爆料称三星Galaxy S11的研发代号为“毕加索”,这是继三星Note10后三星再次用画家名字作为手机代号。

  按照惯例,三星S11将在明年第一季度亮相。外媒近日爆料称,三星正在开发一款“真全面屏”的手机,这部手机将采用屏下摄像头技术,正面无开孔,也无升降结构。但按照现在的开发进度,这种全面屏可能不会在三星S11上出现。

  三星现在还在升级自家的挖孔屏,预计三星S11的正面相机孔径还会更小,甚至和手机状态栏等宽也很有可能。

  除了屏幕,三星还在研发新的5nm处理器,这款处理器也将会在2020年出货,因此三星S11很有可能是首部搭载该芯片的手机。

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