外媒：高通最新5G调制解调器骁龙X60将由三星台积电代工

　　2月19日消息，据国外媒体报道，半导体和无线技术解决方案供应商高通推出的第三代5G调制解调器骁龙X60，将由三星和台积电代工，采用 5nm工艺。

　　高通是在当地时间周二推出第三代5G调制解调器骁龙X60的，高通在官网公布的信息显示，先进的5nm工艺将带来更高的能效。

　　作为全球顶尖的半导体和无线技术解决方案供应商，高通并不生产芯片，其所推出的骁龙系列移动处理器平台和调制解调器，均交由其他厂商代工，而目前具备5nm芯片大规模生产能力的芯片代工商，全球只有三星和台积电。

　　外媒在报道中表示，三星已经获得了高通骁龙X60的代工订单，三星将在他们的工厂，采用5nm工艺为高通代工X60。

　　外媒在报道中也提到，高通骁龙X60的另一家主要供应商将是台积电。

　　不过，三星和台积电代工高通骁龙X60，目前还只是外媒的报道，三星和台积电方面目前均还未公布相关的消息，因而目前也还不清楚三星将为高通生产多少骁龙X60。

　　台积电将在Fab 18厂为相关客户生产5nm芯片，在2019年第四季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO、副董事长魏哲家透露他们在5nm方面已研发多年，去年就已开始试产，并表示5nm量产进展顺利，良率也已很好，将在上半年大规模量产。

　　高通所推出的骁龙X60 5G调制解调器，并不会很快就会用于智能手机，高通官网公布的数据显示，骁龙X60的客户抽样预计在今年一季度开始，以骁龙X60为特色的5G智能手机预计在2021年年初推出。

　　外媒在报道中表示，骁龙X60 5G调制解调器用于2021年的智能手机，这也给了三星足够的时间，他们有充足的时间来准备大规模生产骁龙X60。