传闻Meta Cambria通过优化散热 将XR2性能提升30%

　　近期据YouTube博主Brad Lynch爆料，Meta疑似在与高通合作升级XR2芯片，或用于Project Cambria或是Quest 3头显中。据悉，升级版XR2将CPU和RAM物理分离，性能可提升30%。此外还透露，Meta或将更新现有的Quest 2固件，来支持全新设计的Cambria/Quest Pro手柄。

　　据青亭网了解，芯片厂商将CPU和RAM堆叠在一起是为了降低制造成本，但同时这也增加了散热。而如果将CPU和RAM分离，便有望降低散热，进一步榨干芯片的算力。实际上，正是由于散热限制，Quest 2仅使用了XR2一半算力，而Vive Focus 3通过采用更好的散热方案，已经更加充分的使用XR2算力，性能是Quest 2的2.5倍。但这也意味着，Focus 3比Quest 2更沉，使用时可能还会听到风扇的声音。

　　因此，Project Cambria可能也将采用更强大的散热系统。Lynch表示：从Quest固件数据中发现，Cambria将采用两个风扇，通过优化散热来提升XR2性能，比如更高的分辨率、更好的图形处理和计算能力等等。

　　参考：Brad Lynch