科技魔方
  • 行业报道
  • NVIDIA推出6G研究云平台,以AI推动无线通信的发展

    NVIDIA 于今日宣布推出一个 6G 研究平台,该平台为研究人员提供了一种开发下一阶段无线技术的新方法。

    东软集团与东软睿驰双获盖世汽车“中国汽车软件风云奖”殊荣

    近日,由盖世汽车主办的中国汽车软件“风云奖”颁奖典礼在上海举办。东软集团与旗下汽车业务创新公司东软睿驰双双斩获“中国汽车软件领军企业”与“中国汽车软件人气奖”两项殊荣,充分彰显了东软以软件能力驱动汽车行业智能化变革的实力。

    英伟达宣布推出新一代AI芯片架构Blackwell GPU

    英伟达周一拉开了年度开发者大会的序幕,首席执行官黄仁勋在主题演讲中发布了AI芯片架构Blackwell GPU,第一款Blackwell芯片名为GB200。

    大模型落地“诸神之战”,场景玩家先杀出重围了

    大模型在开发初期就和美的、TCL空调、芝华仕等头部客户陪跑,从实际应用和市场中得到验证。

  • 量子位公众号 大模型家电美的TCL空调芝华仕
  • 525 0
  • Cerebras发布第三代晶圆级AI芯片:4万亿晶体管 采用台积电5nm

    美国芯片设计初创公司Cerebras Systems宣布推出晶圆级Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) 芯片,该芯片采用台积电5nm工艺。与其前一代WSE-2相比,WSE-3的晶体管数量增加54%,达到4万亿个晶体管。

    双榜领先 东软T-BOX稳居中国供应商首位

    近日,盖世汽车研究院发布《2023年车载T-BOX供应商市场份额排行》,东软凭借在量产规模、市场增量等方面的优势位居国产第一。而在佐思汽研最新推出的《2024年全球及中国乘用车T-Box市场研究报告》中,东软也以11.4%的市占率持续领跑T-BOX市场。

    喜讯 | 绿巨能公司荣获德国IF设计大奖
    喜讯 | 绿巨能公司荣获德国IF设计大奖

    近日,素有“设计界奥斯卡”之称的德国IF设计大奖获奖名单正式揭晓。

  • 科技魔方 绿巨能德国IF设计大奖
  • 546 0
  • 三星全新芯片品牌成立是为加大AI硬件市场筹码?

    根据IDC的预测,在2024年起,新一代AI手机销量将会大幅度增长,并带动新一轮换机潮。

  • Ai芯天下 三星芯片AI智能手机
  • 549 0
  • 向量数据库王冠易主!李开复的零一万物支棱起来了

    零一万物宣布成功研发其基于全导航图技术打造的新型向量数据库“笛卡尔(Descartes)”,并包揽权威榜单 ANN-Benchmarks 的 6 项数据集评测第一名。

  • OFweek人工智能网
  • 520 0
  • 华为、康佳、长虹公布Micro LED专利!
    华为、康佳、长虹公布Micro LED专利!

    近日,关于MicroLED的讨论再次刷屏,除了应用端的消息外,技术方面也有新消息传来。3月12日,华为、康佳、长虹等企业也纷纷公告了Micro LED相关专利。

  • 行家说Display 华为康佳长虹MicroLED专利
  • 638 0
  •  38126    1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页 尾页

    -------------没有了-------------

    图赏更多>