• 首页
  • 联发科最新相关新闻
联发科2020年预计出货6000万5G芯片 售价是4G芯片4-5倍
联发科2020年预计出货6000万5G芯片 售价是4G芯片4-5倍

随着业绩的改善,联发科前不久宣布加大研发投资,重点推进5G。据报道,联发科预计2020年出货6000万颗5G芯片,而且平均价格达到4G芯片的4-5倍。

快科技 2019-09-17 联发科

华为将使用更多麒麟芯片组 以减少对高通联发科依赖
华为将使用更多麒麟芯片组 以减少对高通联发科依赖

7月27日消息,据国外媒体报道,华为预计,将在未来的设备中使用更多麒麟芯片组,以减少对高通和联发科的依赖。

网易科技报道 2019-07-29 联发科 麒麟芯片组 高通

三星Galaxy A10s曝光 联发科P22+4000mAh电池
三星Galaxy A10s曝光 联发科P22+4000mAh电池

三星于今年年初在印度发布了入门级新机Galaxy A10。近日,外媒曝光了一款该机的升级版机型。

中关村在线 2019-07-22 联发科 4000mAh电池 联发科P22

LG W10真机曝光:或搭载联发科P60处理器
LG W10真机曝光:或搭载联发科P60处理器

前段时间,有外媒消息称LG近期将会发布一款W系列新机,并晒出了该机的渲染图一加宣传海报。近日,有外媒再次曝光了另外一款W系新机——LG W10。

中关村在线 2019-06-20 联发科 W10真机曝光 处理器

联发科将于今年晚些时候推出支持5G的7nm芯片组
联发科将于今年晚些时候推出支持5G的7nm芯片组

3月7日消息,据国外媒体报道,一份新的报告显示,台湾芯片制造商联发科(MediaTek)计划今年晚些时候推出一款支持5G的7nm芯片组,这款新的芯片组将与新的高通骁龙855和海思麒麟980展开竞争。

TechWeb 2019-03-07 联发科 7nm芯片组 时候推出支持5G

联发科证实:年内推出7纳米工艺的5G手机芯片
联发科证实:年内推出7纳米工艺的5G手机芯片

据外媒最新消息,中国台湾地区的手机芯片制造商联发科将在年内发布5G芯片组,并采用比较先进的七纳米工艺。

腾讯科技 2019-03-07 联发科 5G手机芯片 工艺

Helio X要回归?联发科确认年内推出新旗舰SoC:7nm、支持5G
Helio X要回归?联发科确认年内推出新旗舰SoC:7nm、支持5G

安卓手机阵营还有没有可以对抗骁龙855、Exynos 9820和麒麟980的存在呢?答案来了。

快科技 2019-03-07 联发科 Helio 新旗舰SoC

联发科手机芯片出货有望突破一亿套 与高通差距缩小
联发科手机芯片出货有望突破一亿套 与高通差距缩小

2月14日消息,据Digitimes报道,高通最新一季手机芯片出货目标是1.5亿-1.7亿套,联发科第二季度手机芯片出货量有望突破1亿套大关,双方出货差距正在逐步缩小。

快科技 2019-02-14 联发科 出货 有望突破

AMD就侵犯GPU/APU专利起诉联发科:要求赔偿
AMD就侵犯GPU/APU专利起诉联发科:要求赔偿

2017年,AMD向美国国际贸易委员会(ITC)提起侵权指控,指控LG、联发科、Vizio、Sigma Designs(集成电路设计厂商)的电视/智能设备等侵犯了自己的多项GPU/APU技术专利。

快科技 2019-01-14 联发科 要求赔偿 专利

不放弃联发科称仍会发展HelioX系列芯片
不放弃联发科称仍会发展HelioX系列芯片

我们知道HelioX系列是联发科的高端系列芯片。

中关村在线 2018-12-29 联发科 HelioX 不放弃

不放弃高端市场 联发科称未来仍会持续发展Helio X系列芯片
不放弃高端市场 联发科称未来仍会持续发展Helio X系列芯片

Helio X系列是联发科推出的高端芯片,自从Helio X30问市之后,联发科再也没有推出X系列新品。

快科技 2018-12-28 联发科 持续发展Helio 不放弃

联发科5G基带芯片Helio M70官宣:2019年出货
联发科5G基带芯片Helio M70官宣:2019年出货

12月6日消息,高通在骁龙技术峰会上宣布,5G终端将于2019年上半年亮相。

快科技 2018-12-06 联发科 基带 出货

联发科堪忧:中高端芯片难伤高通、5G进度落后
联发科堪忧:中高端芯片难伤高通、5G进度落后

联发科想要在2019年实现10%的芯片出货量增幅,希望越来越渺茫。

快科技 2018-11-26 联发科 5G进度落后 高通

Realme:将首发联发科P70芯片手机
Realme:将首发联发科P70芯片手机

据媒体报道,realme品牌CEO Madhav Sheth宣布,旗下手机将率先搭载Helio(曦力)P70芯片。

快科技 2018-11-07 联发科 Realme 芯片

联发科将推出人脸识别技术:低成本、安全性高
联发科将推出人脸识别技术:低成本、安全性高

iPhone X的出现,让越来越多的手机加入人脸识别技术,但考虑到成本原因,大部分手机仅是利用前置摄像头来分析人脸,安全性远远不如3D结构光技术。

快科技 2018-09-06 联发科 人脸识别技术 安全性

高通的芯片只比联发科贵一两块 为什么做出来的整机产品价格差别那么大?
高通的芯片只比联发科贵一两块 为什么做出来的整机产品价格差别那么大?

一方面高通芯片的价格不止比联发科贵一两块,关于这点,很多朋友已经做出了解释就不再多说。

镁客网 2018-08-15 联发科 联发科贵 高通

高通被罚234亿最终不了了之:联发科吐槽有失公平
高通被罚234亿最终不了了之:联发科吐槽有失公平

由于高通的业务模式,造成了他们非常容易受到以垄断为由的罚款,去年台湾公平委员会以给他们开出的234亿新台币的巨额罚款,最终也不了了之。

快科技 2018-08-14 不了了之 联发科 高通

诺基亚X5新机渲染图曝光 采用联发科P23+刘海屏
诺基亚X5新机渲染图曝光 采用联发科P23+刘海屏

7月9日消息,近日有关Nokia X5曝光不断,外观整体来看与Nokia X6基本没区别,被不少网友认为低配版Nokia X6手机。现在最新消息,诺基亚X5手机已经通过工信部认证,采用刘海屏+联发科P23处理器。

TechWeb.com.cn 2018-07-10 联发科 联发科P23 刘海屏

高通出局?苹果或将让联发科主力供应iPhone基带
高通出局?苹果或将让联发科主力供应iPhone基带

对于高通来说,他们跟苹果闹的不开心的一个重要因素就是专利费的缴纳上。苹果不能忍受的是,除了常规的专利费外,高通还要有额外的抽成,这显然是不可以的。

快科技 2018-06-28 联发科 iPhone 基带

小米将重新在印度使用联发科处理器 已与爱立信和解
小米将重新在印度使用联发科处理器 已与爱立信和解

2014年的时候,小米公司在印度快速扩张触犯到了爱立信的利益,因此后者诉讼小米公司到印度德里高等法院。

TechWeb 2018-06-15 联发科 爱立信和解 小米

联发科宣布5G基带Helio M70:2019年上市、5Gbps速率
联发科宣布5G基带Helio M70:2019年上市、5Gbps速率

在高通、Intel、华为、三星之后,联发科终于对外宣布了自己的5G基带芯片,MTK Helio M70。

快科技 2018-06-08 5Gbps速率 联发科 基带

联发科发布Helio P22芯片:8核12nm、原生面部解锁
联发科发布Helio P22芯片:8核12nm、原生面部解锁

5月23日早间消息,联发科宣布推出中端芯片Helio P22。

快科技 2018-05-23 联发科 联发科发布Helio 原生面部解锁

高通郁闷!小米认可联发科12nm新U:将推P60/P70新品
高通郁闷!小米认可联发科12nm新U:将推P60/P70新品

在X20/X30没能取得预期的好成绩后,联发科的营收遭受到了不小的打击,2018年2月份的首入更是创下3年的新低。

快科技 2018-03-30 联发科 小米 高通郁闷

联发科要崛起:P60芯片获OPPO、魅蓝、小米采购
联发科要崛起:P60芯片获OPPO、魅蓝、小米采购

据TechNews报道,曦力P60芯片目前已经敲定了三家客户,分别是3月底的OPPO R15,3月21日的魅蓝E3。

快科技 2018-03-14 小米采购 联发科 P60芯片获OPPO

联发科+全面屏:OPPO在印度推出情人节限定版旗舰
联发科+全面屏:OPPO在印度推出情人节限定版旗舰

曾有知名作家将OPPO品牌战略的成功归结为“依靠明星代言效应,在强势卫视上大规模投放广告,通过一次次的营销运动形成冲动型势能”。这一套在中国适用,在国外也同样适用。

快科技 2018-02-05 联发科 限定版旗舰 OPPO

 39    1 2 » 尾页