12月4日消息，知名爆料人士Roland Quandt确认，高通下一代旗舰芯片、骁龙845继任者正式被命名为骁龙855，而骁龙8150则是其内部代号。

快科技 台积电代工高通骁龙集成NPU

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总体而言，今年发布的iPhone XS/XS MAX/XR，在创新性上裹足不前，但售价反而水涨船高，即便是死忠果粉，对于苹果新机也是苦不堪言。

TechWeb  台积电代工MacBook苹果A13芯片

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即便是增加了十数亿美元的资本支出，看来仍无法缓解爆炸性的处理器需求。

快科技 14nm台积电代工产能

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如果没有意外，苹果今年的旗舰手机将会配备台积电生产的A12芯片，该芯片采用7nm工艺，在目前位置已经算非常先进了。

TechWeb 台积电代工苹果A13芯片7nm工艺

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