台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。

IT之家 台积电封装内存芯片

634 0

最近，日月光公司成功获得了苹果的大订单，即为iPhone16系列提供电容式按键系统级封装(SiP)模块。这一革新性技术将取代传统物理按键，为手机带来更为简洁和先进的操作体验。

站长之家 iPhone16音量电源键按键封装

526 0