科技魔方
  • 芯片最新相关新闻
  • Intel把BMG-G21添加到LLVM补丁中,可能是首款推出的Battlemage GPU
    Intel把BMG-G21添加到LLVM补丁中,可能是首款推出的Battlemage GPU

    此前有传言说Intel可能会取消新一代的Battlemage独显,但从目前情况来看,Intel并没有放弃,但有可能只限于桌面GPU市场,根据此前爆料Intel的新一代GPU架构包括高端的BMG-G10和低端的BMG-G21,后者目前已经在最新的LLVM(底层虚

  • 超能网 IntelGPU芯片
  • 616 0
  • 全球前十大芯片设计厂商去年营收超过1600亿美元 英伟达首次登顶

    5月11日消息,据外媒报道,市场研究机构的报告显示,得益于人工智能需求激增推动的英伟达营收大增,全球前十大芯片设计厂商在去年的营收超过了1600亿美元,英伟达也首次成为年度营收最高的芯片设计厂商。

    安卓旗舰越来越贵!高通骁龙8历代芯片价格曝光 10年翻了近5倍

    近日,有博主整理了2016年之后的高通骁龙8系处理器价格信息,差不多10年价格翻了近5倍。

  • 快科技 安卓高通骁龙8芯片
  • 651 0
  • 三星计划使用4nm工艺生产AI推理芯片Mach-1预计年底前完成交付

    据悉,三星已为这一被视为AI战略重要一环的芯片确立了紧凑的时间表:预计今年下半年进入量产阶段,年底前完成芯片交付,并在明年一季度交付基于该芯片的推理服务器。

  • 站长之家 三星三星电子内存芯片
  • 583 0
  • 苹果AI战略曝光:简单任务本地处理,复杂任务自研芯片云端运行

    彭博社记者马克 古尔曼发文爆料,苹果公司正将其高端芯片(如 M 系列芯片)放在云计算服务器中,这些服务器设计用于处理复杂的 AI 任务,而更简单的 AI 相关功能将直接在iPhone、iPad和 Mac 上本地处理。

  • IT之家 苹果AI苹果AI芯片
  • 534 0
  • MDDC 2024:联发科如何“All in AI”?

    数据显示,2023年四季度,联发科归属母公司股东的净利润为257.13亿元新台币,环比增长38.5%、同比增长38.9%,创近五个季度新高,这主要受益于5G与4G需求增长,及旗舰芯片天玑9300的放量。

  • 通信世界全媒体 MDDC2024联发科AllinAI芯片AI手机
  • 699 0
  • iPad Pro 2024首发!苹果M4 GPU跑分公布

    iPad Pro 2024首发搭载全新的苹果M4芯片,这颗芯片的Geekbench 6单核3767分,多核14677分。

    苹果计划在云端使用 M2 Ultra 芯片进行人工智能处理

    苹果计划开始涉足生成式人工智能领域,通过将复杂查询任务分配至数据中心中运行的 M2Ultra 芯片,然后转向更先进的 M4芯片。

    苹果M4芯片首发 新款iPad Pro顶配超2万
    苹果M4芯片首发 新款iPad Pro顶配超2万

    在春季新品发布会上,苹果公司展示了其最新技术和产品革新,包括配备M4芯片和双层OLED屏幕的新款iPad Pro,以及Apple Pencil Pro和更大尺寸的iPad Air。

  • 站长之家 苹果M4芯片
  • 515 0
  • 全新iPad Pro 1TB/2TB才是满血M4芯片:14099元起

    日前,苹果举办春季新品发布会,发布全新iPadPro、iPad Air、Apple Pencil Pro以及苹果M4芯片。

  • 快科技 iPadPro苹果芯片
  • 532 0
  • OPPO Reno12系列将首发两款新芯片:均属联发科天玑平台

    据知名数码博主数码闲聊站”爆料,OPPOReno12系列将首发联发科天玑两款新平台。

    联发科天玑9400首发新一代超大核X5:继续全大核

    据数码博主数码闲聊站”最新曝料,联发科将在今年晚些时候推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400,会采用Arm最新研发的CPU架构,代号为BlackHawk”(黑鹰),已经在进行内测,进度很不错。

    台积电升级 CoWoS 封装技术,计划2027推出12个HBM4E 堆栈的120x120mm 芯片

    台积电近日在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。

    挑战英伟达B100,AmpereOne-3芯片明年亮相:256核,支持PCIe 6.0和DDR5

    Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示,将于今年晚些时候推出AmpereOne-2,配备12 个内存通道,改进性能的A2 核心。

    Arm版Surface Laptop 6笔记本跑分曝光:高通骁龙 X Elite芯片 + 16GB内存
    Arm版Surface Laptop 6笔记本跑分曝光:高通骁龙 X Elite芯片 + 16GB内存

    消息源 Roland Quandt 近日发布推文,表示在 GeekBench 跑分库上发现了面向消费者的 Surface Laptop 6 笔记本,配备高通骁龙 X Elite 处理器(X1E80100)。

    北京量子院发布大规模量子云算力集群

    4月25日,北京量子信息科学研究院联合中国科学院物理研究所、清华大学在2024中关村论坛年会开幕式上发布其最新成果“大规模量子云算力集群”。

    AI PC之夏临近:高通发布骁龙X Plus芯片 演示笔记本AI功能

    当地时间周三,就在各大厂商搭载高通骁龙X Elite 芯片的“AI PC”新品即将蜂拥入市前夕,高通又趁热打铁推出了一款次旗舰Arm架构芯片——骁龙X Plus芯片,以求在更多的维度上向苹果发起全面的“火力覆盖”。

    大模型路线之争MoE获胜,国内MoE谁最强?

    英伟达A100算力芯片在中国市场备受瞩目,2021年上市后大规模出口中国,成为AI和大模型应用的基础算力。初期定价为3000-5000美元,随后价格上涨至8000美元。

  • 子弹财经 大模型英伟达算力芯片
  • 628 0
  • 李斌:蔚来自研芯片一颗顶英伟达四颗

    据媒体报道,蔚来李斌近日表示,去年购买了很多的英伟达芯片,这耗费了公司不少钱,为此公司转向自研芯片,因为一颗芯片可以顶四颗,所以能降低成本。

    联发科悄然上架天玑6300:主频2.4GHz、最高支持一亿像素

    近日,联发科悄然在官网上架了天玑6300处理器,定位为入门级芯片。

    云+AI治标不治本,产业需要“一云多芯”的AI原生云

    过去一年的云计算市场,冷热交织。价格战、“下云潮”,以及越来越单向度的内卷等因素下,云计算遭遇全球IT疲软,而AIGC领域却是另一番景象。

    OPPO A60手机曝光:骁龙680芯片+8GB内存+5000mAh 电池+45W快充
    OPPO A60手机曝光:骁龙680芯片+8GB内存+5000mAh 电池+45W快充

    OPPO 即将在国际市场上推出 A60手机,在通过泰国 NBTC、印度尼西亚 SDPPI 等多家机构认证之后,该机近日现身 Google Play Console 数据库。

  • 科技魔方 OPPO手机芯片
  • 651 0
  • 苹果将为 Mac 系列产品添加一款专注于人工智能的新芯片

     苹果正准备为其 Mac 系列产品引入一款新的芯片处理器,旨在提升销售并突显人工智能。据知情人士透露,公司可能很快开始生产 M4处理器,该芯片将推出三种主要型号。尽管苹果尚未宣布计划,但据报道称,公司希望每款 Mac 产品

  • 站长之家 苹果芯片人工智能
  • 559 0
  • 十年超75亿!高通全新Wi-Fi功耗骤降88%

    说到Wi-Fi,高通绝对是王者级别的存在。过去十年,高通累计出货的Wi-Fi芯片数量已经超过75亿,覆盖各个细分领域。

  • 快科技 高通Wi-Fi芯片物联网
  • 1772 0
  • 可适配低端算力芯片,APUS-xDAN 大模型4.0(MoE)正式开源

    4月2日,APUS与战略合作伙伴新旦智能联合训练、研发的千亿MoE(Mixture of Experts)架构大模型,在GitHub上正式开源。

  • 投资界 算力芯片大模型
  • 566 0
  •  256    1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页 尾页

    -------------没有了-------------

    图赏更多>