此前有传言说Intel可能会取消新一代的Battlemage独显,但从目前情况来看,Intel并没有放弃,但有可能只限于桌面GPU市场,根据此前爆料Intel的新一代GPU架构包括高端的BMG-G10和低端的BMG-G21,后者目前已经在最新的LLVM(底层虚
据悉,三星已为这一被视为AI战略重要一环的芯片确立了紧凑的时间表:预计今年下半年进入量产阶段,年底前完成芯片交付,并在明年一季度交付基于该芯片的推理服务器。
彭博社记者马克 古尔曼发文爆料,苹果公司正将其高端芯片(如 M 系列芯片)放在云计算服务器中,这些服务器设计用于处理复杂的 AI 任务,而更简单的 AI 相关功能将直接在iPhone、iPad和 Mac 上本地处理。
iPad Pro 2024首发搭载全新的苹果M4芯片,这颗芯片的Geekbench 6单核3767分,多核14677分。
苹果计划开始涉足生成式人工智能领域,通过将复杂查询任务分配至数据中心中运行的 M2Ultra 芯片,然后转向更先进的 M4芯片。
在春季新品发布会上,苹果公司展示了其最新技术和产品革新,包括配备M4芯片和双层OLED屏幕的新款iPad Pro,以及Apple Pencil Pro和更大尺寸的iPad Air。
日前,苹果举办春季新品发布会,发布全新iPadPro、iPad Air、Apple Pencil Pro以及苹果M4芯片。
据知名数码博主数码闲聊站”爆料,OPPOReno12系列将首发联发科天玑两款新平台。
据数码博主数码闲聊站”最新曝料,联发科将在今年晚些时候推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400,会采用Arm最新研发的CPU架构,代号为BlackHawk”(黑鹰),已经在进行内测,进度很不错。
台积电近日在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示,将于今年晚些时候推出AmpereOne-2,配备12 个内存通道,改进性能的A2 核心。
消息源 Roland Quandt 近日发布推文,表示在 GeekBench 跑分库上发现了面向消费者的 Surface Laptop 6 笔记本,配备高通骁龙 X Elite 处理器(X1E80100)。
4月25日,北京量子信息科学研究院联合中国科学院物理研究所、清华大学在2024中关村论坛年会开幕式上发布其最新成果“大规模量子云算力集群”。
英伟达A100算力芯片在中国市场备受瞩目,2021年上市后大规模出口中国,成为AI和大模型应用的基础算力。初期定价为3000-5000美元,随后价格上涨至8000美元。
OPPO 即将在国际市场上推出 A60手机,在通过泰国 NBTC、印度尼西亚 SDPPI 等多家机构认证之后,该机近日现身 Google Play Console 数据库。
苹果正准备为其 Mac 系列产品引入一款新的芯片处理器,旨在提升销售并突显人工智能。据知情人士透露,公司可能很快开始生产 M4处理器,该芯片将推出三种主要型号。尽管苹果尚未宣布计划,但据报道称,公司希望每款 Mac 产品
说到Wi-Fi,高通绝对是王者级别的存在。过去十年,高通累计出货的Wi-Fi芯片数量已经超过75亿,覆盖各个细分领域。
4月2日,APUS与战略合作伙伴新旦智能联合训练、研发的千亿MoE(Mixture of Experts)架构大模型,在GitHub上正式开源。
-------------没有了-------------