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  • 联发科最新相关新闻
  • 联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz
    联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz

    联发科天玑 7350 芯片现已发布,基于台积电第二代 4nm 工艺打造,采用第二代 Arm v9 架构,CPU 主频最高可达 3.0 GHz。

  • IT之家 联发科
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  • 联发科与快手推出端侧视频生成技术 基于天玑9300与I2V Adapter打造

    MediaTek与快手联合推出了一项高效端侧视频生成技术,旨在推动生成式AI技术的革新。

  • 站长之家 联发科快手天玑9300
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  • 小米联发科联合实验室揭牌:首款大作Redmi K70至尊版来了

    今天,小米宣布,小米联发科联合实验室在深圳揭牌,小米集团曾学忠参加了这次揭牌仪式。

  • 快科技 小米联发科RedmiK70
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  • 联发科天玑影像记录Discovery极限瞬间,生成式AI加入再造专业影像巅峰
    联发科天玑影像记录Discovery极限瞬间,生成式AI加入再造专业影像巅峰

    近日,联发科携手Discovery探索频道在风景如画的桂林阳朔共同策划了一场以“越极境,见芯境”为核心理念的天玑影像展。

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  • 联发科拥抱PC市场:为微软AI笔记本设计Arm架构芯片 快科技 鹿角

    据媒体报道,联发科正在开发一款基于Arm架构的个人电脑芯片,该芯片将用于Windows AI笔记本电脑。

  • 快科技 联发科PC笔记本芯片
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  • COMPUTEX 2024联发科实力大展示:天玑芯片、智能座舱打头阵,AI创新惹眼
    COMPUTEX 2024联发科实力大展示:天玑芯片、智能座舱打头阵,AI创新惹眼

    6月4日,全球科技盛会COMPUTEX 2024隆重开幕,作为行业领军品牌,联发科展出了先进AI技术成果和AI在广泛领域的创新应用,全面覆盖智能手机、平板电脑、汽车智能座舱、物联网、智能电视、Chromebook等多个领域,展示了全场景AI

    联发科发布天玑7300系列平台:完美适配折叠屏

    联发科正式发布天玑7300系列移动平台,包括天玑7300和天玑7300X,其中天玑7300X支持双屏显示,完美适配折叠屏形态终端设备。

    全球首款天玑9400旗舰!vivo X200首度曝光

    据了解,联发科天玑9400处理器采用的是Blackhawk黑鹰架构,基于Arm v9指令集打造,让Cortex-X5超大核的性能获得巨大升级。

    全球前十大芯片设计厂商去年营收超过1600亿美元 英伟达首次登顶

    5月11日消息,据外媒报道,市场研究机构的报告显示,得益于人工智能需求激增推动的英伟达营收大增,全球前十大芯片设计厂商在去年的营收超过了1600亿美元,英伟达也首次成为年度营收最高的芯片设计厂商。

    MDDC 2024:联发科如何“All in AI”?

    数据显示,2023年四季度,联发科归属母公司股东的净利润为257.13亿元新台币,环比增长38.5%、同比增长38.9%,创近五个季度新高,这主要受益于5G与4G需求增长,及旗舰芯片天玑9300的放量。

  • 通信世界全媒体 MDDC2024联发科AllinAI芯片AI手机
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  • 联发科携生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》,引领手机生成式AI风潮
    联发科携生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》,引领手机生成式AI风潮

    近日,联发科天玑开发者大会2024(MDDC)以“AI予万物”为主题在深圳隆重举行。大会吸引了众多移动生态领军企业和开发者的共聚一堂,共同探讨了端侧生成式AI技术和生成式AI手机的前景,分享了天玑AI生态战略以及终端生成式AI

    联发科发布新旗舰芯片天玑9300+

    联发科董事长陈冠州在天玑开发者大会上推出天玑系列新款9300+,突出生成式AI和性能提升。

    联发科天玑开发者大会2024落幕,引领生成式AI产业普及和发展
    联发科天玑开发者大会2024落幕,引领生成式AI产业普及和发展

     近日,联发科天玑开发者大会2024(MDDC)以“AI予万物”为主题在深圳隆重举行,吸引了众多移动生态领军厂商和开发者共同参与。

    OPPO Reno12系列将首发两款新芯片:均属联发科天玑平台

    据知名数码博主数码闲聊站”爆料,OPPOReno12系列将首发联发科天玑两款新平台。

    联发科天玑9400首发新一代超大核X5:继续全大核

    据数码博主数码闲聊站”最新曝料,联发科将在今年晚些时候推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400,会采用Arm最新研发的CPU架构,代号为BlackHawk”(黑鹰),已经在进行内测,进度很不错。

    联发科悄然上架天玑6300:主频2.4GHz、最高支持一亿像素

    近日,联发科悄然在官网上架了天玑6300处理器,定位为入门级芯片。

    定档5月7日!联发科天玑开发者大会MDDC 2024来了
    定档5月7日!联发科天玑开发者大会MDDC 2024来了

    联发科近日正式公布,天玑开发者大会(MDDC 2024)将于5月7日在深圳盛大开幕。

  • 科技魔方 联发科天玑MDDC2024
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  • 阿里云联发科合作:天玑9300成功集成通义千问大模型

    全球领先的智能手机芯片供应商MediaTek联发科,在最新旗舰产品天玑9300等系列芯片上,成功集成了通义千问大模型,此举标志着大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。

    联发科天玑9400暂定10月发布:3nm+全大核

    据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5+X4+A7的三架构组合。

  • 快科技 联发科天玑9400芯片
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  • 推动手机卫星通信技术普及,联发科MWC2024带来惊喜
    推动手机卫星通信技术普及,联发科MWC2024带来惊喜

    最近,全球知名的通信产业盛会MWC 2024(2024世界移动通信大会)正式召开,其中,联发科以“连接AI宇宙”(Connecting the AI-verse)为主题,为大众展示出一系列在AI和移动通信技术等领域的最新突破,吸引了大量行业人士和媒体驻

    联发科激进!天玑9400性能出炉:跑分史无前例
    联发科激进!天玑9400性能出炉:跑分史无前例

    数码博主@数码闲聊站透露了联发科下一代旗舰芯片天玑9400的相关细节,据称该芯片相较于其前身天玑9300取得显著性能升级,有望挑战高通在高端领域的主导地位。

  • 太平洋科技 联发科天玑9400芯片
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  • 联发科将于 MWC 2024 展示多项智能手机生成式 AI 应用

    MediaTek 将于2024年世界移动通信大会(MWC2024)展示多项率先亮相的智能手机生成式 AI 应用。

  • 站长之家 联发科
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  • 联发科天玑9300/9200率先通过Wi-Fi 7认证,超高速Wi-Fi 7即将在手机普及
    联发科天玑9300/9200率先通过Wi-Fi 7认证,超高速Wi-Fi 7即将在手机普及

    据联发科官方介绍,天玑9300/9200这两款旗舰芯片已正式通过Wi-Fi联盟(WFA)的Wi-Fi 7认证。

    消息称高通、联发科明年导入 3nm,预估台积电 2024 年底月产能可达 10 万片

    台积电初代 3nm 工艺 N3B 目前仅有一个客户在用,那就是苹果。

  • IT之家 高通联发科台积电
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  • Meta和联发科合作,将研发AR眼镜专用芯片

    在美国加州拉古纳海滩举行的联发科2023年芯片峰会中,Meta和联发科宣布将携手研发用于AR眼镜的芯片产品。

  • 映维网 Meta联发科AR眼镜
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