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高通2023骁龙峰会来了:让AI全面普及

大模型

2023年10月18日

  近日高通已经正式宣布,将于10月25日-10月26日举行2023骁龙峰会,届时一大波新品将正式登场。

不止骁龙8 Gen3!高通2023骁龙峰会来了:让AI全面普及

  其中最受关注的莫过于新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen3。

  这将是今后一年中,旗舰手机的标配移动平台之一,也将是移动领域最强大的处理器产品,刷新手机设备的性能体验。

  根据目前已知消息,骁龙8 Gen3将采用台积电N4P工艺打造,CPU部分为1 3 2 2的架构设计,分别是1个Cortex-X4超大核、5个Cortex-A720大核及2个Cortex-A520小核。

  其中Cortex X4超大核是Arm迄今最强悍的CPU核心,最高主频为3.2GHz,而且相比Cortex-X3,X4在性能上提升了15%左右,同时在能耗方面有比较大的改善,在相同频率下X4可以降低40%的功耗。

  GPU则配备了Adreno 750,爆料称其比骁龙8 Gen2的Adreno740 GPU性能提升50%,将极大的提升游戏等体验,并且遥遥领先其他竞品,此外还将提升刷新率、画面延迟、HDR、光追等效果,让游戏体验更加沉浸和逼真。

  首批高通骁龙8 Gen3旗舰包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等等。

  需要注意的是,高通在官宣的预热文案中提到:当世界走进AI时代,骁龙让AI走近你。”

  这就意味着,骁龙8 Gen3将会在AI性能上带来重磅提升,比如能够支持端侧大模型的使用,能够免于联网实现更加精准的人机对话,还包括本地实时翻译、实时双语、多语字幕等等,让智能手机显得更加智能,免于联网的特性不仅能响应更快,还能避免云端带来的隐私泄露问题。

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  甚至在5G连接方面都引入了硬件加速AI,骁龙X75基带凭借全新的张量处理器架构,AI处理能力提升至前一代的2.5倍以上,实现全球首个传感器辅助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25%)、第二代AI增强GNSS定位(提升最多50%),让网络连接性、稳定性等方面都大幅提升。

  当然了,高通产品不仅仅局限于手机领域,这次会议上的新品还将涉及到PC、智能手表、XR/AR眼镜、耳机等多种品类,AI人工智能也将深入到这些方方面面中去。

  比如高通前不久刚刚宣布的骁龙X系列”,这将会是高通面向PC行业交出的新答卷,高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire甚至称它为PC行业的拐点”。

  骁龙X系列将在性能、AI、5G连接和电池续航方面会有突出优势,采用定制的Oryon CPU核心,主要用在笔记本电脑上,配备NPU(神经处理单元)为用户提供更出色的AI体验。

  其所搭载的NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验,除了目前常见的文本、图像和视频创作等生成式AI应用外,高通AI引擎还支持一系列传统AI用例,从提升安全性的快速威胁检测,到增强视频会议体验的眼神接触和降噪,甚至还能提高续航时间,从而整体的提高用户生产力体验。

  这款神秘的X,预计也会在2023骁龙峰会上正式揭晓。

  此外,不仅仅是手机、PC,高通的AI能力还将遍布数十亿终端产品,包括汽车、XR/AR、物联网等等,将会让十分庞大的用户群体感受到生成式AI、混合AI的强大能力,带来真正的智能时代,非常值得期待。

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来源:快科技

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